據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至10月17日收盤，光弘科技股票當(dāng)前兩融余額合計11.85億元；其中，融資余額為11.80億元；融券余額合計500.8萬元。

　　

交易日期	股票名稱	融資	融券	融資融券余額(元)
		余額(元)	余額(元)
2024-10-17	光弘科技	11.80億	500.8萬	11.85億

融資方面，光弘科技10月17日融資買入7.33億元，融資償還6.10億元，融資凈買入1.23億元。

　　

交易日期	股票名稱	融資
		余額(元)	買入額(元)	償還額(元)	凈買入(元)
2024-10-17	光弘科技	11.80億	7.33億	6.10億	1.23億

融券方面，光弘科技10月17日融券賣出1.58萬股，融券償還1.22萬股，融券凈賣出3600股。

　　

交易日期	股票名稱	融券
		余額(元)	余量(股)	賣出量(股)	償還量(股)	凈賣出(股)
2024-10-17	光弘科技	500.8萬	13.78萬	1.58萬	1.22萬	3600

備注：本文數(shù)據(jù)來源網(wǎng)絡(luò)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險自擔(dān)。