(記者徐蔚)截至9月24日，滬深北三市融資融券余額合計24311.05億元，較前一交易日增加143.17億元；融資余額合計24141.23億元，較前一交易日增加140.82億元。融資資金流向顯示，半導(dǎo)體、消費電子、電子化學(xué)品等板塊凈流入居前。

　　自2024年9月24日以來，融資余額從1.36萬億元增長至2.41萬億元，增長幅度超過77%。