當特斯拉在股東大會宣布Optimus人形機器人將于明年投產(chǎn)，小鵬緊隨其后發(fā)布擬人機器人IRON并計劃2026年量產(chǎn)，一場由“汽車巨頭”掀起的機器人革命已悄然逼近產(chǎn)業(yè)化前夜。在這場人與機器共存的未來圖景中，一個看似隱形卻至關重要的賽道——PCB（印制電路板），正迎來前所未有的需求爆發(fā)。而早已在特斯拉與小鵬供應鏈中深耕多年的世運電路，正以其前瞻性的技術布局與產(chǎn)能儲備，悄然站上浪潮之巔。

　　一、雙重賽道爆發(fā)：從新能源汽車到人形機器人

　　特斯拉與小鵬，兩家在智能電動汽車領域激烈角逐的企業(yè)，不約而同地將戰(zhàn)略重心延伸至人形機器人。馬斯克稱Optimus將是“史上最龐大的產(chǎn)品”，小鵬則計劃在2026年底實現(xiàn)IRON機器人的規(guī)模化量產(chǎn)。IDC預測，到2030年，中國商用人形機器人出貨量將增至近6萬臺，年復合增長率超過95%。

　　在這兩大賽道背后，世運電路作為特斯拉超過10年的PCB核心供應商，以及自2021年起與小鵬從控制域到中央域緊密合作的伙伴，正迎來雙重訂單紅利。公司不僅在新能源汽車PCB領域持續(xù)放量，更在人形機器人PCB賽道上提前五年布局，與北美頭部客戶聯(lián)合研發(fā)，已完成3代產(chǎn)品迭代，并已就量產(chǎn)階段供應達成意向。

　　二、技術護城河：從“芯創(chuàng)智載”到全場景電路方案

　　世運電路宣布投資15億元建設“芯創(chuàng)智載”新一代PCB制造基地，設計年產(chǎn)能達66萬平方米，重點生產(chǎn)芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品和高階HDI電路板。

　　芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術的本質(zhì)是一種半導體封裝技術。傳統(tǒng)PCB即便在層數(shù)、階數(shù)或材料上不斷提升，其功能仍局限于電路承載層。而埋嵌工藝則突破這一邊界，通過將芯片、電感等元器件嵌入PCB內(nèi)部，實現(xiàn)更短的連接路徑、更優(yōu)的熱管理與更高的系統(tǒng)可靠性。

　　芯片內(nèi)嵌式PCB模組，從產(chǎn)業(yè)維度打破了PCB、半導體與封裝三大領域的固有價值壁壘。它的核心價值絕非PCB、芯片與封裝技術的簡單疊加，而是作為關鍵核心載體，從根本上革命性的改變了傳統(tǒng)終端產(chǎn)品在能量傳輸領域的綜合性能表現(xiàn)。

　　世運電路憑借“芯創(chuàng)智載”新一代PCB技術，將芯片內(nèi)嵌式工藝應用于新能源汽車與人形機器人領域，通過更高的集成度與功率密度，顯著提升系統(tǒng)性能。公司目前已具備12層以上高密度PCB的全流程研發(fā)與量產(chǎn)能力，可滿足機器人“大腦”對多通道信號同步傳輸、低延遲響應的苛刻需求。

　　此外，公司產(chǎn)品基本覆蓋人形機器人中央域控制系統(tǒng)、視覺感知系統(tǒng)、關節(jié)驅(qū)動系統(tǒng)、能量管理和無線充電、靈巧手等全系電子電路應用需求。人形機器人與新能源汽車共享多項核心技術架構(gòu)，包括中央控制、三電系統(tǒng)、智能感知等。公司憑借在新能源汽車多年的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗，有效推動了公司在人形機器人業(yè)務的發(fā)展。

　　三、客戶協(xié)同與產(chǎn)能落地：從研發(fā)到量產(chǎn)的關鍵一躍

　　世運電路與特斯拉、小鵬的深度綁定，不僅是訂單的保障，更是技術迭代的窗口。2025年半年度報告顯示，公司與小鵬聯(lián)合開發(fā)的800V高壓架構(gòu)芯片嵌入式電路板已通過測試，智能駕駛域控制器項目也已獲定點。

　　在產(chǎn)能方面，公司“芯創(chuàng)智載”智造基地預計2026年中投產(chǎn)，恰與特斯拉Optimus及小鵬IRON的量產(chǎn)時間點無縫銜接。此外，公司定增項目年產(chǎn)300萬平方米的線路板新建項目正分階段落地，加上泰國項目即將進入投產(chǎn)階段，為爆發(fā)式需求儲備充足彈藥。

　　四、財務穩(wěn)健，結(jié)構(gòu)優(yōu)化：高端化戰(zhàn)略初見成效

　　2025年前三季度，世運電路實現(xiàn)營業(yè)收入40.78億元，同比增長10.96%；歸母凈利潤6.25億元，同比增長29.46%。其中第三季度營收與凈利潤均創(chuàng)歷史新高。

　　這一增長背后是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化：通過逐步淘汰低端產(chǎn)品，提升高算力、高單價的高端PCB占比，公司在新能源汽車、服務器、人形機器人等領域的毛利率穩(wěn)步提升。

　　五、戰(zhàn)略升維：從汽車電子到“PCB+”生態(tài)平臺

　　世運電路正從傳統(tǒng)汽車電子PCB供應商，向“PCB-半導體-封裝”一體化模組化方案商轉(zhuǎn)型。公司董事長林育成指出，未來將以汽車電子為基石，拓展人形機器人、低空經(jīng)濟、儲能等新興賽道。

　　在人形機器人領域，公司已明確將加大高密度互聯(lián)、輕量化基材等技術的研發(fā)投入，并推動相關業(yè)務成為新增長極。

　　結(jié)語：圖靈時刻的引路人

　　當人類邁入人與機器人共存的“圖靈時刻”，PCB作為電子設備的神經(jīng)網(wǎng)絡，其戰(zhàn)略價值不言而喻。世運電路憑借在高端PCB領域的技術積淀、與全球頂尖科技企業(yè)的深度綁定、以及從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條能力，已在這場即將到來的產(chǎn)業(yè)革命中卡位核心賽道。

　　不只是PCB供應商，更是智能時代的“電子地基”鑄造者——世運電路，正靜待機器人爆發(fā)的黎明。