事件具體內(nèi)容：29日，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布SoC芯片平臺“無劍”，可幫助芯片設(shè)計企業(yè)將設(shè)計成本降低50%，設(shè)計周期壓縮50%。據(jù)介紹，無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設(shè)計平臺，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開發(fā)工具于一體的整體解決方案。作為系統(tǒng)芯片開發(fā)的基礎(chǔ)共性技術(shù)平臺，無劍由SoC架構(gòu)、處理器、各類IP、操作系統(tǒng)、軟件驅(qū)動和開發(fā)工具等模塊構(gòu)成。平臺能夠承擔(dān)AIoT芯片約80%的通用設(shè)計工作量，讓芯片研發(fā)企業(yè)專注于剩余20%的專用設(shè)計工作，降低系統(tǒng)芯片的研發(fā)門檻，提高研發(fā)效率和質(zhì)量，讓定制化芯片成為可能。

　　公司是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)，主要產(chǎn)品有：各類半導(dǎo)體塑封引線框架，鍵合絲。

　　二級市場走勢：該股今日強勢上漲，后市有望繼續(xù)沖高。