半導(dǎo)體是什么？半導(dǎo)體是一種通常由硅組成的材料產(chǎn)品，其電導(dǎo)率高于玻璃等絕緣體，但低于銅或鋁等純導(dǎo)體?？梢酝ㄟ^(guò)引入雜質(zhì)（稱為摻雜）來(lái)改變電導(dǎo)率和其他特性，以滿足其所在電子元件的特定要求。半導(dǎo)體，也稱為半導(dǎo)體或芯片，可以在成千上萬(wàn)的產(chǎn)品中找到，如計(jì)算機(jī)、智能手機(jī)、設(shè)備、游戲硬件和醫(yī)療設(shè)備。

　　半導(dǎo)體都有什么類型？

　　廣義而言，半導(dǎo)體分為四個(gè)主要產(chǎn)品類別：

　?。?）內(nèi)存：內(nèi)存芯片充當(dāng)數(shù)據(jù)的臨時(shí)倉(cāng)庫(kù)，并在計(jì)算機(jī)設(shè)備的大腦之間傳遞信息。內(nèi)存市場(chǎng)的整合仍在繼續(xù)，將內(nèi)存價(jià)格推低之后，只有東芝，三星和NEC等少數(shù)巨頭才能承受的水平。

　　（2）微處理器：這些是中央處理器，包含執(zhí)行任務(wù)的基本邏輯。英特爾在微處理器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位迫使幾乎所有其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（超微除外）退出主流市場(chǎng)，進(jìn)入更小的細(xì)分市場(chǎng)或完全不同的領(lǐng)域。

　?。?）商品集成電路：有時(shí)被稱為“標(biāo)準(zhǔn)芯片”，它們是為常規(guī)處理而大量生產(chǎn)的。這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)由亞洲，的大型芯片制造商主導(dǎo)，其利潤(rùn)非常小，因此只有最大的半導(dǎo)體公司才能競(jìng)爭(zhēng)。

　?。?）復(fù)雜SOC:“片上系統(tǒng)”本質(zhì)上是打造具有整個(gè)系統(tǒng)功能的集成電路芯片。市場(chǎng)圍繞著對(duì)具有新功能和更低價(jià)格的消費(fèi)品的日益增長(zhǎng)的需求。隨著內(nèi)存、微處理器和商品市場(chǎng)的關(guān)閉，集成電路， SOC細(xì)分市場(chǎng)無(wú)疑是唯一一個(gè)有足夠機(jī)會(huì)吸引眾多公司的市場(chǎng)。

　　那對(duì)于半導(dǎo)體是什么如何理解呢？半導(dǎo)體器件可以顯示一系列有用的特性，例如可變電阻，這使得電流在一個(gè)方向上傳遞比在一個(gè)方向上更容易對(duì)光和熱做出反應(yīng)。它們的實(shí)際功能包括信號(hào)放大、開(kāi)關(guān)和能量轉(zhuǎn)換。所以幾乎所有行業(yè)都廣泛使用，制造和測(cè)試它們的公司被認(rèn)為是衡量整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的優(yōu)秀指標(biāo)。

　　另外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功取決于制造更小、更快、更便宜的產(chǎn)品。緊湊的優(yōu)點(diǎn)是可以在同一個(gè)芯片上放置更多的功率。芯片上的晶體管越多，工作越快。這導(dǎo)致了行業(yè)內(nèi)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，新技術(shù)降低了每個(gè)芯片的生產(chǎn)成本，因此新芯片的價(jià)格可能在幾個(gè)月內(nèi)下降50％。

　　這導(dǎo)致了一個(gè)被稱為摩爾定律的觀察，該定律指出密集的集成電路的晶體管數(shù)量大約每?jī)赡攴环?。這一發(fā)現(xiàn)是以飛兆半導(dǎo)體和英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾的名字命名的，他在1965年寫了一篇描述這一現(xiàn)象的論文?，F(xiàn)在，倍增期通常被引用為18個(gè)月，這是由英特爾行政戴維豪斯引用的。

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