證監(jiān)會(huì)同意中微半導(dǎo)、晶合集成科創(chuàng)板IPO注冊(cè)
摘要: 證監(jiān)會(huì)6月14日消息,證監(jiān)會(huì)同意中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司、合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)。
證監(jiān)會(huì)6月14日消息,證監(jiān)會(huì)同意中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司、合肥晶合集成電路股份有限公司科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)。






