【興森科技(002436)、股吧】(002436)08月02日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：貴公司生產(chǎn)柔性電路板嗎

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司PCB業(yè)務(wù)的產(chǎn)品類型中包含柔性電路板。感謝您對公司的關(guān)注！

　　投資者：請問貴公司有先進封閉chiplet技術(shù)嗎？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)按計劃推進中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項目的最新進展，請您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注。

　　投資者：公司現(xiàn)在 chiplet 研發(fā)進展怎么樣?

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司主營業(yè)務(wù)為傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（封裝基板、半導(dǎo)體測試板），不直接參與chiplet研發(fā)。FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)按計劃推進中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項目的最新進展，請您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注。

　　投資者：公司有汽車電子類的產(chǎn)品嗎？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司產(chǎn)品應(yīng)用涉及汽車電子領(lǐng)域。感謝您對公司的關(guān)注。

　　投資者：董秘你好，chiplet技術(shù)是彌補先進制程不足的一個可行方法，是突破半導(dǎo)體卡脖子的重要手段，請問貴公司的IC基板有否在chiplet技術(shù)中獲得應(yīng)用？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)按計劃推進中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項目的最新進展，請您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注。

　　投資者：請問公司定增擴產(chǎn)的FCBGA是否應(yīng)用于先進封裝用的基板的？請問公司目前適用于用于chiplet的材料有哪些？在國內(nèi)的競爭對手有哪些？目前國產(chǎn)化比例有多少？公司的市場份額是多少？謝謝

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司在建的FCBGA封裝基板項目產(chǎn)品屬于先進封裝基板。FCBGA封裝基板是chiplet技術(shù)中需要使用到的封裝材料。目前公司FCBGA封裝基板項目建設(shè)按計劃推進中，尚未投產(chǎn)。關(guān)于項目的最新進展，請您留意公司后續(xù)相關(guān)公告。感謝您對公司的關(guān)注。

　　投資者：首先感謝你們不辭辛勞的回復(fù)我們提出的問題。請問把帶有時間和姓名的股票交易軟件持倉截圖和身份證一并掃描發(fā)送至公司郵箱，可以獲知 非定期報告相關(guān)時點的股東人數(shù)嗎？盼你們具體，明確答復(fù)。順祝你們，身體健康，萬事如意, 【比如截至到2022年7月31日貴公司的股東人數(shù)是多少？】

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！根據(jù)《公司章程》的規(guī)定，股東查詢股東名冊，請將身份證掃描件、證明持有公司股份的種類及持股數(shù)量的截圖、聯(lián)系方式等資料信息發(fā)送至郵箱：stock@chinafastprint.com，公司在核實股東身份后，將予以回復(fù)。感謝您對公司的關(guān)注。

　　興森科技2022一季報顯示，公司主營收入12.72億元，同比上升18.82%；歸母凈利潤2.01億元，同比上升98.28%；扣非凈利潤1.21億元，同比上升10.56%；負(fù)債率48.81%，投資收益8085.23萬元，財務(wù)費用2401.16萬元，毛利率29.67%。

　　該股最近90天內(nèi)共有4家機構(gòu)給出評級，買入評級4家。近3個月融資凈流出1.52億，融資余額減少；融券凈流入1.02億，融券余額增加。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，估值分析工具顯示，興森科技（002436）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性良好。財務(wù)可能有隱憂，須重點關(guān)注的財務(wù)指標(biāo)包括：有息資產(chǎn)負(fù)債率、應(yīng)收賬款/利潤率。該股好公司指標(biāo)3星，好價格指標(biāo)2.5星，綜合指標(biāo)2.5星。（指標(biāo)僅供參考，指標(biāo)范圍：0 ~ 5星，最高5星）

　　興森科技主營業(yè)務(wù)：專注于線路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞PCB、半導(dǎo)體兩大主線開展。其中,PCB業(yè)務(wù)從配套客戶研發(fā)端的樣板快件延伸至量產(chǎn)端的批量經(jīng)營,涵蓋研發(fā)-設(shè)計-生產(chǎn)-SMT表面貼裝-銷售全產(chǎn)業(yè)鏈;半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域,專注于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破。