興森科技(002436)06月05日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。

　　投資者：董秘您好，貴公司之前回復投資者，2季度客戶認證，三季度小批量量產(chǎn)。能否如期實現(xiàn)？截止至5月31日公司股東人數(shù)是多少?

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！公司FCBGA封裝基板項目將繼續(xù)按計劃推進建設進程。截至2023年5月31日，公司股東總戶數(shù)為6萬余戶。感謝您的關注。

　　投資者：請問貴公司23、24、25年的資本開支計劃如何，是否會持續(xù)增加？會增加多少幅度？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！封裝基板是公司未來的重點投資領域，未來幾年一方面堅定投資擴產(chǎn)的方向不動搖，另一方面持續(xù)加大市場開拓力度，為新產(chǎn)能的投放儲備客戶基礎。感謝您的關注。

　　投資者：董秘您好，隨著二季度客戶認證FCBGA封裝基板的完成，三季度小批量產(chǎn)，公司有望在市場占領先手，目前AI技術的相關應用大力發(fā)展，CPU,GPU,算力芯片等對FCBGA封裝基板的需求有望打破國外壟斷，貴公司即將成為突破“卡脖子”的龍頭企業(yè),公司接下來將如何布局？

　　興森科技董秘：尊敬的投資者，您好！數(shù)字化和封裝基板是公司未來的戰(zhàn)略方向和重點投資領域。傳統(tǒng)PCB業(yè)務主要通過數(shù)字化改造提升交期、良率，實現(xiàn)提質降本增效的經(jīng)營目標；封裝基板業(yè)務是公司既定的戰(zhàn)略方向，也是未來幾年資本投入的重點領域。感謝您的關注。

　　興森科技2023一季報顯示，公司主營收入12.52億元，同比下降1.63%；歸母凈利潤750.35萬元，同比下降96.27%；扣非凈利潤92.0萬元，同比下降99.24%；負債率41.54%，投資收益-20.04萬元，財務費用2384.86萬元，毛利率24.15%。

　　該股最近90天內(nèi)共有9家機構給出評級，買入評級8家，增持評級1家；過去90天內(nèi)機構目標均價為14.8。近3個月融資凈流入3.04億，融資余額增加；融券凈流出5710.37萬，融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù)，估值分析工具顯示，興森科技（002436）行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河良好，盈利能力良好，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：有息資產(chǎn)負債率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）

　　興森科技（002436）主營業(yè)務：專注于印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞傳統(tǒng)PCB業(yè)務、半導體業(yè)務兩大主線開展。