中一科技:目前暫無(wú)引進(jìn)該專(zhuān)利技術(shù)的計(jì)劃
摘要: 中一科技(301150)09月11日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。投資者:董秘你好,最新復(fù)合銅箔專(zhuān)利是使用電解銅法,成本極低,跟貴公司的現(xiàn)有電解銅箔生產(chǎn)線(xiàn)高度契合。
中一科技(301150)09月11日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。
投資者:董秘你好,最新復(fù)合銅箔專(zhuān)利是使用電解銅法,成本極低,跟貴公司的現(xiàn)有電解銅箔生產(chǎn)線(xiàn)高度契合。貴公司是否考慮引進(jìn)該專(zhuān)利技術(shù)?專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)朇N2023107971871一種超薄復(fù)合銅箔的制備方法。申請(qǐng)公布號(hào)CN116695191A。
中一科技董秘:您好,目前暫無(wú)引進(jìn)該專(zhuān)利技術(shù)的計(jì)劃,感謝您的關(guān)注。
銅箔






