?。ㄔ瓨?biāo)題：財報金選|廣立微凈利潤狂飆近40倍，憑什么能夠“一飛沖天”？）

　　芯片設(shè)備、芯片制造、電子產(chǎn)業(yè)甚至數(shù)字經(jīng)濟(jì)，都能被EDA從最最底層卡住脖子，如此可見EDA軟件的重要性，目前國產(chǎn)EDA的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和技術(shù)進(jìn)步處于什么狀態(tài)？借助AI的輔助能否突圍國外三巨頭的壟斷局面？

　　從半年報披露信息來看，上半年在半導(dǎo)體行業(yè)，150家上市公司中有108家凈利潤出現(xiàn)負(fù)增長，尤其是以匯頂科技(603160)、韋爾股份(603501)為代表的消費(fèi)電子概念股凈利潤同比跌幅居前。在其他半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績集體下滑，EDA行業(yè)的廣立微卻表現(xiàn)亮眼。

　　廣立微無疑是其中的佼佼者，上半年業(yè)績快速增長，營業(yè)收入1.27億元，較上年同期增長63.91%；取得歸母凈利潤2284萬元，較上年同期增長近40倍。在業(yè)績狂飆的催化下，廣立微半年報披露后股價便節(jié)節(jié)攀升。

　　上半年，廣立微軟件開發(fā)及授權(quán)業(yè)務(wù)收入為3242萬元，同比增長16.16%；測試服務(wù)及其他業(yè)務(wù)收入為16.80萬元，同比增長174.51%。廣立微主要向外銷售T4000、T4000D、T4100S這三種型號的WAT測試機(jī)。在WAT測試設(shè)備領(lǐng)域，廣立微打破了Keysight長久壟斷，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。

　　廣立微業(yè)績能夠“一飛沖天”，原因主要包括基數(shù)效應(yīng)和行業(yè)獨(dú)立性較大。一方面2022年上半年廣立微歸母凈利潤57.06萬元，去年基數(shù)太低襯托今年業(yè)績同比增長較大。

　　另外一方面，對于EDA企業(yè)來說，業(yè)績基本不受半導(dǎo)體下游消費(fèi)終端市場的影響，即便是在下行周期設(shè)計及制造公司仍然需要繼續(xù)研發(fā)設(shè)計新產(chǎn)品而購買EDA工具。除此之外，AI技術(shù)融入EDA軟件、晶圓廠大量上線等因素也讓廣立微看到發(fā)展新機(jī)遇。

　　整體來看，廣立微經(jīng)營活動對利潤貢獻(xiàn)巨大，凈利潤增長質(zhì)量佳，毛利率降高。與此同時經(jīng)營資金周轉(zhuǎn)效率有所提高，最終經(jīng)營資產(chǎn)報酬率表現(xiàn)優(yōu)異，總資產(chǎn)回報水平以及股東權(quán)益撬動資產(chǎn)的能力均有不錯的提升。

　　廣立微ROE水平雖然依舊不高僅為0.72%，但是總體來看已經(jīng)有上升，經(jīng)營活動具備一定的造血能力，能夠?yàn)橥顿Y活動提供一定的資金支持。廣立微金融負(fù)債水平較低，長期償債壓力不大，資產(chǎn)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，資產(chǎn)并未配置聚焦業(yè)務(wù)貨幣資金占比較高。

　　AI技術(shù)進(jìn)一步成熟助力EDA軟件快速升級，提高芯片設(shè)計制造的速度。EDA行業(yè)將步入下半場。從觀察來看，業(yè)界部分EDA企業(yè)已經(jīng)積極地將AI技術(shù)融入各類的EDA軟件中。

　　2023年4月，海外EDA巨頭Synopsys率先發(fā)布業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai。Synopsys.ai EDA解決方案可以提供數(shù)字化設(shè)計空間優(yōu)化，提高生產(chǎn)效率，實(shí)現(xiàn)模擬設(shè)計跨工藝節(jié)點(diǎn)的快速遷移，更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預(yù)測性錯誤檢測，提高芯片良率等。

　　本土EDA緊跟其后，廣立微使用基于前沿的人工智能視覺技術(shù)，5月初自主研發(fā)的缺陷自動分類系統(tǒng)（DE-ADC）產(chǎn)品正式發(fā)布，該系統(tǒng)具備晶圓缺陷高分類精度和快速部署能力，并能與 DE-DMS 深度配合，擁有持續(xù)學(xué)習(xí)的能力，目前系統(tǒng)已經(jīng)在多家集成電路企業(yè)部署使用并受到客戶的一 致好評；

　　在傳感器設(shè)備異常的智能檢測方面，公司使用先進(jìn)的 AI 模型對設(shè)備傳感器信號進(jìn)行自動建模分析，并通過歷史數(shù)據(jù)動態(tài)更新模型，捕捉更多類型異常，實(shí)現(xiàn)特征值自動卡控（Feature AutoSpec）變更以及傳感器參數(shù)曲線（Raw Trace）動態(tài)的卡控，無需人工設(shè)置卡控閾值，減少誤報，大幅降低使用及運(yùn)維成本，并為集成電路制造的良率分析提供可靠數(shù)據(jù)。

　　中國的EDA行業(yè)在后端的現(xiàn)狀是深度和廣度都不夠，深度是指在一些核心應(yīng)用（例如邏輯綜合，布局布線）中的結(jié)果相比主流工具在PPA等指標(biāo)中是否接近，是否能兼容最新工藝中器件新特性對于工具的新要求等；而廣度則是指是否能覆蓋后端和驗(yàn)證中的各個環(huán)節(jié)，包括邏輯/版圖綜合、形式化驗(yàn)證、時序驗(yàn)證、物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取等等。

　　不過，積極因素正在逐漸滋長，在AI的輔助下，當(dāng)下先進(jìn)封裝成為各大封測廠追求的目標(biāo)，在一些新興領(lǐng)域中所需要的EDA工具和流程與現(xiàn)有的方案有很大的不同。在這些領(lǐng)域，廣立微和外國的同行事實(shí)上處于同一起跑線，因此以廣立微為代表的中國EDA行業(yè)，有可能通過抓住這個機(jī)會來實(shí)現(xiàn)技術(shù)的趕超。

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