消息，惠柏新材(301555)11月27日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：請問公司廠線是否足夠，有打算擴大廠線嗎？

　　惠柏新材董秘：尊敬的投資者，您好，公司的募投項目之一為“上海帝福3.7萬噸纖維復(fù)合材料及新型電子專用材料生產(chǎn)項目”（該項目由公司全資子公司上海帝福新材料科技有限公司實施），該項目主要為公司現(xiàn)有產(chǎn)品擴產(chǎn)，具體請見公司公開披露的信息，感謝您對公司的關(guān)注，謝謝。

　　投資者：公司的電子級環(huán)氧樹脂是否可以用于HBM高頻寬帶存儲中，是否有對應(yīng)方向的大廠訂單，比如長江，海力士，華為

　　惠柏新材董秘：尊敬的投資者，您好，公司的電子電氣絕緣封裝用環(huán)氧樹脂可適用于常規(guī)家電的封裝、各類電子元器件及電路絕緣灌封、繼電器密封粘接等方面。感謝您對公司的關(guān)注，謝謝。

　　投資者：據(jù)貴公司產(chǎn)品介紹，相關(guān)產(chǎn)品涉及新能源汽車的應(yīng)用，請問貴公司產(chǎn)品是否直接或間接參與華為、小米汽車的制造，或者貴公司客戶直接參與？

　　惠柏新材董秘：尊敬的投資者，您好，公司的產(chǎn)品和客戶信息請見公司公開披露的信息，公司會不斷拓展產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域、持續(xù)開發(fā)新客戶，感謝您對公司的關(guān)注，謝謝

　　投資者：貴公司產(chǎn)品可用于芯片底部固定，公司收到哪些芯片廠商的訂單？

　　惠柏新材董秘：尊敬的投資者，您好，公司的產(chǎn)品和客戶信息請見公司公開披露的信息，感謝您對公司的關(guān)注，謝謝。