消息，聯(lián)得裝備(300545)05月22日在投資者關系平臺上答復投資者關心的問題。

　　投資者：請問公司一季度的毛利特別低的主要原因是什么？謝謝

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司一季度毛利率與2023年度的毛利率相比小幅降低，主要是因為公司今年第一季度確認收入的產品結構中低毛利率的產品比例較高。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：尊敬的董秘你好，請問貴司截止2024年4月30日股東戶數(shù)是多少

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司股東人數(shù)將在定期報告中披露，感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：尊敬的董秘你好，請問貴司截止2024年4月30日股東戶數(shù)是多少

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司股東人數(shù)將在定期報告中披露，感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：尊敬的董秘好:請問公司是否有TGV（玻璃鉆孔）相關的技術儲備或者相關設備？多謝

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司目前暫未開展此類業(yè)務，我們將對該技術的發(fā)展保持密切關注。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：請問貴公司是否有玻璃基板相關技術和產品，謝謝

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司有應用于玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：董秘你好，貴公司是否有玻璃基板相關的產品及專利？

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司有應用于玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：公司的設備中產品覆蓋面板制造后道工藝，其中包括偏光片貼附、IC/COF/FPC/PCB熱壓綁定、TP貼合（含柔性OLED曲面貼合）、背光與顯示屏組裝等工序。這些工序中，玻璃基板作為顯示面板的一部分，會經(jīng)過這些后道工藝處理，請問公司有玻璃基板方面的合作嗎？

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司有應用于玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：英偉達二代先進封裝工藝將采用玻璃基板，請問公司在玻璃基板有無技術儲備和布局？

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司有應用于玻璃基板的顯示模組綁定設備、貼合設備以及MLED新型顯示等相關的技術和產品。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：公司年報顯示公司的柔性AMOLED產品已應用于華為Mate X、OPPO、VIVO、摩托羅拉Razr等折疊手機系列和努比亞X等雙屏手機系列，同時也廣泛應用在 Intel折疊筆記本電腦等，請問公司有無涉及Ai手機AiPC概念？

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，公司持續(xù)關注人工智能領域前沿技術的發(fā)展和與自身業(yè)務領域相結合的應用。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：董秘你好，貴公司積極布局半導體領域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備已經(jīng)交付客戶量產。歷經(jīng)多年技術積累和業(yè)務發(fā)展，公司在半導體領域開發(fā)了一批國內知名公司為核心客戶群體,公司將密切關注行業(yè)發(fā)展動態(tài)和前沿技術的發(fā)展趨勢，積極創(chuàng)造并把握半導體設備領域的發(fā)展機遇。請問是否為軍工電子提供設備？

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，在半導體領域目前我們的客戶群主要集中在國內知名的半導體集成電路、分立器件封測以及半導體封裝材料公司，感謝您對聯(lián)得裝備的關注！

　　投資者：國家發(fā)改委提出擴大汽車、家電、手機等商品消費，疊加大設備換新，是否對公司主營業(yè)務形成利好？隨著新能源汽車銷量大增，用于制造電池的鋰電設備備受關注，公司在鋰電設備的業(yè)務是否持續(xù)放量在手訂單如何？

　　聯(lián)得裝備董秘：投資者您好，政策的支持和向好發(fā)展有利于公司的長期持續(xù)發(fā)展。公司在鋰電設備領域的業(yè)務訂單正常。后續(xù)公司將加強鋰電設備自動化、一體化和智能化研發(fā)，力爭實現(xiàn)迭代和創(chuàng)新，更好的滿足下游客戶需求，提升客戶的合作粘性和深度，提高產品競爭力。感謝您對聯(lián)得裝備的關注！