消息，華天科技(002185)06月24日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。

　　投資者：尊敬的董秘：請(qǐng)問(wèn)臺(tái)積電是貴公司的客戶嗎？

　　華天科技董秘：不是。謝謝！

　　投資者：公司持有600584長(zhǎng)電科技2230.75萬(wàn)股，按目前市值計(jì)算，有近6億元。目前是否盈利？這個(gè)近6個(gè)億的資金為什么不再次增持華天科技？

　　華天科技董秘：公司持有長(zhǎng)電科技股票為證券投資行為。公司控股股東于2023年10月24日至2024年4月23日增持了公司部分股份，具體情況請(qǐng)查閱公司相關(guān)公告。謝謝！

　　投資者：請(qǐng)問(wèn)隨著科技高速發(fā)展英偉達(dá)英特爾臺(tái)積電三星等領(lǐng)頭羊企業(yè)對(duì)行業(yè)的帶動(dòng)，公司在集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)是否有積極的正面影響，能否介紹一下

　　華天科技董秘：有積極影響，科技的高速發(fā)展促進(jìn)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新對(duì)科技的發(fā)展又具有深遠(yuǎn)影響。謝謝！

　　投資者：尊敬的董秘：貴公司的銦片封裝已經(jīng)處于成熟階段，那么貴公司的銦片封裝可以用于哪些方面呢？

　　華天科技董秘：主要應(yīng)用在高散熱需求產(chǎn)品上。謝謝！

　　投資者：DR-AM將迎供需失衡“超級(jí)周期” 明年標(biāo)準(zhǔn)型DR-AM供應(yīng)缺口高達(dá)23%，由于近年來(lái)DR-AM廠新增產(chǎn)能有限，疊加HBM消耗大量產(chǎn)能，DR-AM正迎來(lái)前所未有的供需失衡“超級(jí)周期”，明年標(biāo)準(zhǔn)型DR-AM供應(yīng)缺口高達(dá)23%，將比HBM更缺，為近年罕見(jiàn)，價(jià)格將一路上漲。公司有涉及DRAM封裝業(yè)務(wù)嗎？謝謝！

　　華天科技董秘：有。謝謝！

　　投資者：HBM供不應(yīng)求的核心在良率問(wèn)題。目前HBM存儲(chǔ)芯片的整體良率在50%-65%，HBM良率的高低主要受到其堆疊架構(gòu)復(fù)雜性的影響，涉及到多層次的內(nèi)存結(jié)構(gòu)和作為各層連接之用的直通TSV技術(shù)。工藝上簡(jiǎn)單說(shuō)就是不僅需要架構(gòu)上的堆疊，還需要加壓，并且保持整體狀態(tài)處于平衡。因此存儲(chǔ)大廠紛紛加碼HBM先進(jìn)封裝，提升HBM良率并降低功耗。華天科技目前完成基于TVS技術(shù)的3D DRAM封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)了嗎？謝謝！

　　華天科技董秘：公司已經(jīng)完成了基于TVS工藝的3D DRAM封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)。謝謝！

　　投資者：請(qǐng)問(wèn)董秘:公司有和英偉達(dá)業(yè)務(wù)往來(lái)?

　　華天科技董秘：沒(méi)有。謝謝！

　　投資者：請(qǐng)問(wèn)車(chē)路云對(duì)公司有什么影響？

　　華天科技董秘：有間接積極影響。根據(jù)相關(guān)研究，車(chē)路云有利于智慧城市、新能源汽車(chē)、人工智能等領(lǐng)域發(fā)展。公司為專(zhuān)業(yè)集成電路封測(cè)企業(yè)，封裝的集成電路產(chǎn)品可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。謝謝！

　　投資者：請(qǐng)問(wèn)二季度大宗商品漲勢(shì)如虹，公司有沒(méi)有應(yīng)對(duì)原材料漲價(jià)的措施，相應(yīng)對(duì)產(chǎn)品服務(wù)進(jìn)行提價(jià)呢？

　　華天科技董秘：有。謝謝！

　　投資者：目前TGV封裝優(yōu)勢(shì)明顯。與現(xiàn)有有機(jī)材料相比，玻璃基板可以形成更精細(xì)的電路并且更薄，同時(shí)玻璃基板的耐熱性、光電表現(xiàn)更強(qiáng)。TGV（玻璃基）封裝技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)封裝優(yōu)勢(shì)明顯，助力AI芯片向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。此外玻璃基也可用于板級(jí)封裝，華天科技在TGV（玻璃基板）封裝領(lǐng)域是否有技術(shù)儲(chǔ)備了？謝謝！

　　華天科技董秘：公司有玻璃基板封裝研發(fā)布局。謝謝！

　　投資者：貴公司是國(guó)內(nèi)唯三擁有Chiplet相關(guān)技術(shù)的公司，并且是三家中唯一具備最高階的TSV硅通孔技術(shù)的公司。上述信息屬實(shí)嗎？謝謝！

　　華天科技董秘：公司具備TSV封裝技術(shù)。謝謝！

　　投資者：請(qǐng)問(wèn)大基金公司選標(biāo)的公司有那些要求，是需要公司自己申報(bào)材料還大基金自己調(diào)研的?

　　華天科技董秘：大基金通過(guò)認(rèn)購(gòu)公司2021年非公開(kāi)發(fā)行的股票而持有公司部分股份。謝謝！

　　投資者：貴公司近年來(lái)持續(xù)投入新建了許多廠房以及項(xiàng)目，我想問(wèn)一下這幾年新規(guī)劃的產(chǎn)能的封裝設(shè)備以及封裝技術(shù)等待投產(chǎn)后，在封裝技術(shù)設(shè)備先進(jìn)性上是否能夠領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)同行？在2018年的時(shí)候，當(dāng)時(shí)因?yàn)槿A天的產(chǎn)能屬于先進(jìn)水平，那一年華天是國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)唯一盈利的，所以我想問(wèn)一下華天未來(lái)三年內(nèi)即將投產(chǎn)的規(guī)模以及新投產(chǎn)技術(shù)水平大概是什么樣的情況？謝謝！

　　華天科技董秘：公司封裝技術(shù)水平已處于國(guó)內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先地位。未來(lái)三年的投資主要以晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝為主。謝謝！