消息，藍(lán)箭電子(301348)07月05日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：請(qǐng)問貴公司的產(chǎn)品 能否適用于車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)

　　藍(lán)箭電子董秘：尊敬的投資者，您好。公司從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。從產(chǎn)品類別看，公司封裝產(chǎn)品包括二極管、三極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品和電源管理IC等模擬電路產(chǎn)品。從下游應(yīng)用領(lǐng)域看，公司主要產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、智能家居、安防、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域。具體信息請(qǐng)參見公司發(fā)布的公開信息，謝謝您的關(guān)注。

　　投資者：公司的芯片垂直疊裝的三維封裝是否是平面排布二維封裝升級(jí)，三維封裝有哪些優(yōu)勢(shì)？

　　藍(lán)箭電子董秘：尊敬的投資者，您好！公司從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，專注半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)研發(fā)、提升；公司目前擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，在SIP系統(tǒng)級(jí)封裝等多方面擁有核心技術(shù)；能夠利用SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，針對(duì)多芯片重新設(shè)計(jì)框架，解決固晶、焊線、芯片互連、塑封等多項(xiàng)封裝難題。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，加快客戶開發(fā)和導(dǎo)入，不斷提升自身產(chǎn)品和服務(wù)競爭力。感謝您的關(guān)注。