消息，賽微電子(300456)07月07日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：董秘你好，當(dāng)前英特爾采用了硅通孔TSV技術(shù)提升存儲(chǔ)器性能，請問賽微電子硅通孔TSV技術(shù)當(dāng)前有來自相關(guān)大廠的訂單嗎？

　　賽微電子董秘：您好，公司掌握玻璃通孔（TGV）技術(shù)已有較長的歷史。2014年，由于智能設(shè)備的輕薄化，玻璃材料得到更廣泛運(yùn)用，瑞典Silex就順勢研發(fā)出玻璃通孔技術(shù)（TGV），用于生產(chǎn)高壓和高頻應(yīng)用的低電阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，減小器件的電路損耗，已對公司的收入形成長期貢獻(xiàn)。謝謝關(guān)注！

　　投資者：公司的tgv技術(shù)主要應(yīng)用在什么產(chǎn)業(yè)，形成業(yè)務(wù)收入了嗎？

　　賽微電子董秘：您好，公司致力于為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶提供MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)，公司掌握玻璃通孔（TGV）技術(shù)已有較長的歷史。2014年，由于智能設(shè)備的輕薄化，玻璃材料得到更廣泛運(yùn)用，瑞典Silex就順勢研發(fā)出玻璃通孔技術(shù)（TGV），用于生產(chǎn)高壓和高頻應(yīng)用的低電阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，減小器件的電路損耗，已對公司的收入形成長期貢獻(xiàn)。謝謝關(guān)注！

　　投資者：請問張總:公司在TGV玻璃通孔技術(shù)及TSV硅通孔技術(shù)方面有什么技術(shù)與產(chǎn)品？競爭力如何？

　　賽微電子董秘：您好，公司致力于為全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶提供MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造服務(wù)，公司掌握玻璃通孔（TGV）技術(shù)已有較長的歷史。2014年，由于智能設(shè)備的輕薄化，玻璃材料得到更廣泛運(yùn)用，瑞典Silex就順勢研發(fā)出玻璃通孔技術(shù)（TGV），用于生產(chǎn)高壓和高頻應(yīng)用的低電阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，減小器件的電路損耗，已對公司的收入形成長期貢獻(xiàn)。謝謝關(guān)注！

　　投資者：貴公司全資子公司Silex MicrosystemsAB主要客戶有哪些，是否包括英偉達(dá)。

　　賽微電子董秘：您好，由于半導(dǎo)體制造行業(yè)的一般慣例以及公司已與相關(guān)客戶簽訂保密協(xié)議，與客戶及供應(yīng)情況相關(guān)的具體信息不便介紹，敬請諒解，謝謝關(guān)注！