消息，北京君正(300223)03月05日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。

　　投資者：請(qǐng)問(wèn)貴公司有沒有參與研究磁光電存儲(chǔ)技術(shù)？

　　北京君正董秘：您好！MRAM和RRAM等技術(shù)我們都有跟蹤。謝謝！

　　投資者：你好 董秘 請(qǐng)問(wèn)截止2.28為止 股東人數(shù)是多少？

　　北京君正董秘：您好！截止2月28日的股東戶數(shù)是75706戶。謝謝！

　　投資者：近期有小作文稱：“華邦電子提供存儲(chǔ)芯片技術(shù)與CUBE方案支持（如高帶寬、低功耗存儲(chǔ)設(shè)計(jì)），北京君正則基于自研的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）和AI算法，將華邦的存儲(chǔ)技術(shù)整合到端側(cè)AI芯片中 。合作目標(biāo)是通過(guò)技術(shù)互補(bǔ)，共同開發(fā)面向智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、車用電子和工業(yè)控制等場(chǎng)景的高性能存儲(chǔ)計(jì)算一體化解決方案。“，請(qǐng)問(wèn)此小作文里的內(nèi)容屬實(shí)嗎？如果屬實(shí)的話到目前為止合作的進(jìn)展如何？有具體的產(chǎn)品落地了嗎？

　　北京君正董秘：您好！公司在積極布局3D DRAM市場(chǎng)，但該信息中所說(shuō)的合作情況不屬實(shí)。謝謝！

　　投資者：隨著算力下沉及AI端側(cè)設(shè)備爆發(fā)，CUBE技術(shù)作為近存計(jì)算（Near-Memory Computing）的代表，通過(guò)2.5D/3D封裝將存儲(chǔ)與計(jì)算單元集成，解決端側(cè)AI設(shè)備的帶寬和延遲瓶頸。同時(shí)端側(cè)入AI手機(jī)、可穿戴設(shè)備、協(xié)作機(jī)器人等終端的普及，對(duì)高能效、低成本存儲(chǔ)計(jì)算方案的需求將激增。公司預(yù)估未來(lái)CUBE形態(tài)的存儲(chǔ)方案大概會(huì)有多少的市場(chǎng)規(guī)模？對(duì)公司的業(yè)績(jī)會(huì)有怎樣的提升？

　　北京君正董秘：您好！公司在積極布局3D DRAM市場(chǎng)并對(duì)該市場(chǎng)發(fā)展前景持積極樂(lè)觀的態(tài)度。謝謝！

　　投資者：尊敬的領(lǐng)導(dǎo)您好：最近有小作文稱“華邦電子提供存儲(chǔ)芯片技術(shù)與CUBE方案支持（如高帶寬、低功耗存儲(chǔ)設(shè)計(jì)），北京君正則基于自研的NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）和AI算法，將華邦的存儲(chǔ)技術(shù)整合到端側(cè)AI芯片中。合作目標(biāo)是通過(guò)技術(shù)互補(bǔ)，共同開發(fā)面向智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、車用電子和工業(yè)控制等場(chǎng)景的高性能存儲(chǔ)計(jì)算一體化解決方案 ”，請(qǐng)問(wèn)小作文所說(shuō)的內(nèi)容是否真實(shí)？如果是真的話公司計(jì)劃什么時(shí)候推出CUBE形態(tài)的產(chǎn)品。

　　北京君正董秘：您好！公司在積極布局3D DRAM市場(chǎng)，但該信息中所說(shuō)的合作情況不屬實(shí)。謝謝！

　　投資者：請(qǐng)問(wèn)截至2月28日收盤公司股東人數(shù)是多少，謝謝！

　　北京君正董秘：您好！截止2月28日的股東戶數(shù)是75706戶。謝謝！

　　投資者：董秘你好請(qǐng)問(wèn)截止2025年2月28日和3月10日的股東戶數(shù)是多少請(qǐng)問(wèn)最新二期的股東戶數(shù)是多少（以董秘答復(fù)之日往前推）謝謝回復(fù)

　　北京君正董秘：您好！截止2月28日的股東戶數(shù)是75706戶。謝謝！

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由智能算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。