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天承科技：公司在IC封裝基板方面進(jìn)展順利
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 消息，天承科技(688603)06月24日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。投資者：請問公司在IC封裝基板方面的進(jìn)展如何？天承科技董秘：截至目前，公司在包括某臺資背景的公司以及國內(nèi)數(shù)家知名封裝基
消息，天承科技(688603)06月24日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。
投資者：請問公司在IC封裝基板方面的進(jìn)展如何？
天承科技董秘：截至目前，公司在包括某臺資背景的公司以及國內(nèi)數(shù)家知名封裝基板廠家的FCBGA和CSP產(chǎn)線上線沉銅、電鍍等功能性濕電子化學(xué)品產(chǎn)品，目前各項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，同時(shí)也還在不斷爭取和突破新的客戶及產(chǎn)線，感謝您的關(guān)注！
以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號），不構(gòu)成投資建議。
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