消息，宏昌電子(603002)07月03日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

　　投資者：董秘，你好！公司與晶化科技股份有限公司達(dá)成合作，開發(fā)“先進(jìn)封裝增層膜新材料”，該增層膜新材料應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA（倒裝芯片球柵格陣列）等先進(jìn)封裝制程使用之載板。請(qǐng)問最新進(jìn)展如何？請(qǐng)回答，謝謝！

　　宏昌電子董秘：尊敬的投資者您好！公司開發(fā)GBF裝增層膜新材料，與下游客戶需求配合，開發(fā)最新高頻增層膜，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品的系列化和產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)產(chǎn)品在下游及終端客戶的認(rèn)證與應(yīng)用；公司相關(guān)研發(fā)在《覆銅板資訊》期刊發(fā)表“FCBGA基板中提高增層膜和芯板對(duì)銅箔CTE匹配性降低基板翹曲”（具體請(qǐng)見該期刊2025年第2期總第155期），推廣相關(guān)技術(shù)。謝謝您的關(guān)注！

　　投資者：你好，公司官網(wǎng)顯示貴公司產(chǎn)品有風(fēng)力葉片樹脂固化劑，請(qǐng)問貴公司該產(chǎn)品是否有和風(fēng)電類企業(yè)進(jìn)行供貨呢？

　　宏昌電子董秘：尊敬的投資者您好！公司擁有不同類別的風(fēng)力葉片樹脂產(chǎn)品，適用于風(fēng)力葉片等復(fù)合材料需求。公司根據(jù)客戶需求，向行業(yè)內(nèi)相關(guān)企業(yè)供貨。謝謝您的關(guān)注！

　　以上內(nèi)容為據(jù)公開信息整理，由AI算法生成（網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)），不構(gòu)成投資建議。