1月10日，【興森科技(002436)、股吧】發(fā)布調(diào)研活動相關(guān)信息顯示，從行業(yè)目前看，PCB總量需求有所下滑，根據(jù) Prismark 預(yù)測未來5年P(guān)CB行業(yè)呈現(xiàn)個位數(shù)增長。從PCB行業(yè)的階段性趨勢來看，自2018年第四季度開始延續(xù)到2019年第二季度，PCB市場需求有所下降，2019年第三季度開始有所好轉(zhuǎn)，通訊領(lǐng)域占主要，計算機主要是服務(wù)器新增和改裝需求，工控和醫(yī)療一般;汽車行業(yè)平淡，5G 訂單很火，其中高端會好，中低端一般。PCB行業(yè)整體需求會受宏觀因素影響。

　　IC 封裝基板方面，過去 5 年行業(yè)整體沒有擴產(chǎn)，產(chǎn)能從2019年自2020年才開始釋放，增量需求以內(nèi)資為主。IC 封裝基板全球約有 70~80億美元的市場需求，進口替代的空間非常大，是公司未來重點發(fā)展的業(yè)務(wù)領(lǐng)域?？蛻粢試鴥?nèi)為主，也有部分韓國和臺灣客戶。公司認(rèn)為，戰(zhàn)略意義大于經(jīng)濟意義，整體進展符合產(chǎn)業(yè)進展。應(yīng)用領(lǐng)域包括 CPU、射頻、存儲、移動通訊等。近幾年，IC 封裝基板產(chǎn)能是沒有擴產(chǎn)的，目前擴充的產(chǎn)能基本都在國內(nèi)，價格跟產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝技術(shù)難度有關(guān)。

　　目前，興森科技立足于 PCB 行業(yè)發(fā)展，戰(zhàn)略明確，始終圍繞樣板、小批量板開展業(yè)務(wù)，不涉足大批量，收入增長幅度相對于量產(chǎn)企業(yè)而言較小。自身產(chǎn)能沒有量產(chǎn)企業(yè)大，因此規(guī)模效應(yīng)沒有量產(chǎn)企業(yè)明顯，小批量產(chǎn)能是有提升，但未來不會有大的產(chǎn)能擴充。2019年公司PCB業(yè)務(wù)整體符合公司預(yù)期。公司PCB樣板產(chǎn)線管理邏輯跟大批量工廠不一樣，經(jīng)營管理模式不同，大批量重點是成本管控，而樣板體現(xiàn)的是小量、多品種和快速交付。

　　在半導(dǎo)體測試版領(lǐng)域，美國公司 2019 年上半年已實現(xiàn)盈利，主要是管理團隊調(diào)整后，管理水平 改善，生產(chǎn)運營恢復(fù)正常，成本管理成效明顯，營業(yè)成本降低，毛利率水平提升，期間費用減少，全年最終經(jīng)營情況有待審計結(jié)果。子公司上海澤豐 2019 年上半年銷售收入接近 2018 年全年銷售收入水平，發(fā)展勢頭良好。

　　值得關(guān)注的是，興森科技與大基金各方仍在積極推進中，會成立專門的項目公司，獨立運營，合作意向不存在問題。該公司股票屬于軍工股龍頭。