快科技11月3日消息，據(jù)摩根士丹利的最新報告，臺積電正考慮對其3nm制程和CoWoS先進(jìn)封裝工藝提價，以應(yīng)對市場需求的激增。

　　臺積電計(jì)劃在2025年實(shí)施漲價，預(yù)計(jì)3nm制程價格將上漲高達(dá)5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。

　　英偉達(dá)、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴其3nm制程和CoWoS工藝，隨著AI爆炸性增長，臺積電的生產(chǎn)線明年的部分產(chǎn)能已被預(yù)訂，供應(yīng)鏈瓶頸迫使其擴(kuò)大產(chǎn)能，這也將導(dǎo)致價格上漲。

　　有報道稱NVIDIA產(chǎn)能需求占2025年整體CoWoS供應(yīng)量比重仍達(dá)5成，AMD在臺積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。

　　市場對臺積電CoWoS封裝工藝的需求持續(xù)增長，微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減。

　　預(yù)估到2025年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模比重將達(dá)到51%，首次超越傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2028年，先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率可達(dá)10.9%。

　　臺積電董事長魏哲家表示，盡管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，但仍供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2025年CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)倍增。