內(nèi)存接口芯片F(xiàn)abless設(shè)計公司2017年出售消費電子芯片業(yè)務(wù)后，公司將業(yè)務(wù)聚焦在服務(wù)器領(lǐng)域，主要收入來自內(nèi)存接口芯片，采用Fabless經(jīng)營模式。未來公司定位于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案。

　　業(yè)務(wù)圍繞服務(wù)器展開，收入主要來自內(nèi)存接口芯片2018年公司收入來自于內(nèi)存接口芯片和津逮服務(wù)器平臺，其中內(nèi)存接口芯片收入占比超過99%。內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組的核心邏輯器件，隨著服務(wù)器市場規(guī)模的增長而增長，公司客戶包括國際主流DRAM廠商，是國際主要內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商。津逮服務(wù)器平臺于2018年底研發(fā)成功，現(xiàn)已進入市場推廣階段，若能順利推廣，將有利于擴大公司市場空間。

　　獲利能力遠優(yōu)于行業(yè)，經(jīng)營效率向行業(yè)靠攏公司毛利率自2016年以來一直維持在50%以上，出售低毛利率的消費電子業(yè)務(wù)后，在2018年毛利率提高17個百分點，達到70.54%。2018年毛利率、凈利率都遠高于行業(yè)。經(jīng)營效率方面公司一直優(yōu)于行業(yè)，但是隨著規(guī)模擴大，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率下降明顯，向行業(yè)水平靠攏。

　　募投項目鞏固公司地位，儲備新增長點公司計劃募集資金23億元，用于投資新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目，投資占比分別為44%、32%、23%。這些募投項目的實施既能鞏固公司在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的龍頭地位，也能為公司儲備人工智能方面的新增長點。

　　風(fēng)險因素：上市進程不及預(yù)期；募投項目投資不及預(yù)期；產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期