信息科技：英特爾宣布推出量子計算機(jī)芯片
摘要： 【電子】近期電子板塊整體表現(xiàn)優(yōu)異。5G新機(jī)的發(fā)布已逐步由初代高端價位機(jī)型過渡至初代中高端價位機(jī)型；芯片市場競爭加劇。5G手機(jī)均價的下移，手機(jī)芯片廠商加快推進(jìn)步伐，意味著5G終端市場競爭程度加劇，202
【電子】近期電子板塊整體表現(xiàn)優(yōu)異。5G新機(jī)的發(fā)布已逐步由初代高端價位機(jī)型過渡至初代中高端價位機(jī)型；芯片市場競爭加劇。5G手機(jī)均價的下移，手機(jī)芯片廠商加快推進(jìn)步伐，意味著5G終端市場競爭程度加劇，2020年換機(jī)潮來臨，各價位手機(jī)出新速度將隨著5G芯片的完善進(jìn)一步加快，帶動上游供應(yīng)商出貨，利好終端產(chǎn)業(yè)鏈。半導(dǎo)體端，因5G手機(jī)芯片采用制程更先進(jìn)、功耗管理要求更高，伴隨著明年出貨量的提升，芯片需求急劇擴(kuò)大，當(dāng)前臺積電等晶圓廠產(chǎn)能滿載，8英寸晶圓代工供不應(yīng)求。存儲側(cè)，消費(fèi)電子終端廠商提前備貨，帶動庫存消化。
【計算機(jī)】5G時代，物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)應(yīng)用逐步實現(xiàn)規(guī)模化，車聯(lián)網(wǎng)有望成為物聯(lián)網(wǎng)最大市場，2020年智能網(wǎng)聯(lián)車產(chǎn)業(yè)有望進(jìn)入發(fā)展快車道。根據(jù)Gartner預(yù)測，從2020年到2021年，5G物聯(lián)網(wǎng)終端將增長兩倍以上：從350萬臺增長到1130萬臺，到2023年，5G物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備將接近4900萬臺，長遠(yuǎn)來看，聯(lián)網(wǎng)汽車將為5G物聯(lián)網(wǎng)提供最大的機(jī)遇。建議重點(diǎn)關(guān)注5G時代車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的投資機(jī)會。
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