行業(yè)內(nèi)首例!格芯與通用達(dá)成長(zhǎng)期直接供貨協(xié)議
摘要: 美東時(shí)間周四,通用汽車與格芯(GlobalFoundries)聯(lián)合宣布,兩家公司達(dá)成了一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議,格芯將為通用直接供應(yīng)芯片,以免后者再度面臨芯片短缺的困境。美股盤中,通用汽車股價(jià)上漲逾2%,格芯漲逾5%。
美東時(shí)間周四,通用汽車與格芯(GlobalFoundries)聯(lián)合宣布,兩家公司達(dá)成了一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議,格芯將為通用直接供應(yīng)芯片,以免后者再度面臨芯片短缺的困境。美股盤中,通用汽車股價(jià)上漲逾2%,格芯漲逾5%。
兩家公司稱這一協(xié)議還是行業(yè)內(nèi)的首例,據(jù)這兩家公司稱,格芯將在其位于紐約州北部的半導(dǎo)體工廠為通用汽車建立專門的生產(chǎn)能力。
通用汽車全球產(chǎn)品開發(fā)、采購(gòu)和供應(yīng)鏈執(zhí)行副總裁Doug Parks在一份聲明中表示:“與格芯的供應(yīng)協(xié)議將有助于在美國(guó)建立強(qiáng)大的、有彈性的關(guān)鍵技術(shù)供應(yīng),這將有助于通用汽車滿足需求,同時(shí)為我們的客戶提供新技術(shù)和新功能?!?/p>
Parks補(bǔ)充道,隨著公司提高其技術(shù)能力,特別是電動(dòng)汽車和電動(dòng)卡車方面,這些車輛比傳統(tǒng)車輛需要更多的芯片,預(yù)計(jì)其半導(dǎo)體使用量在“未來(lái)幾年”將激增一倍以上。
格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield稱,與通用簽訂的獨(dú)家芯片協(xié)議將擴(kuò)大公司的業(yè)務(wù)。
兩家公司均拒絕透露成本和生產(chǎn)時(shí)間等細(xì)節(jié)。根據(jù)發(fā)布的新聞稿,他們預(yù)計(jì)這項(xiàng)協(xié)議將使芯片的產(chǎn)量提高,并提供更高的質(zhì)量和可預(yù)測(cè)性,最大限度地為客戶創(chuàng)造高價(jià)值的服務(wù)。
汽車制造商歷來(lái)不直接與芯片供應(yīng)商合作。相反,他們會(huì)讓其汽車供應(yīng)商來(lái)處理這種談判。然而,芯片短缺困境迫使通用汽車等公司不得不進(jìn)一步深入其供應(yīng)鏈,試圖更方便地獲得其車輛的零部件。
芯片短缺問(wèn)題
芯片是車輛中極其重要的部件,是推動(dòng)汽車行業(yè)電氣化、自動(dòng)駕駛和互聯(lián)互通的技術(shù)基礎(chǔ),被用于信息娛樂(lè)系統(tǒng),以及動(dòng)力轉(zhuǎn)向和剎車等更基本的部件。專家表示,一般而言,一輛輕型汽車可能有數(shù)百種不同的半導(dǎo)體。
福特汽車本周表示,全球半導(dǎo)體短缺仍在給汽車制造商帶來(lái)問(wèn)題,而有一些受到的影響更大。
福特首席財(cái)務(wù)官John Lawler指出,在2023年,圍繞芯片市場(chǎng)的波動(dòng)可能還會(huì)持續(xù)。我知道,關(guān)于“芯片供應(yīng)問(wèn)題已經(jīng)結(jié)束”存在著很多爭(zhēng)論,但在更大、更舊的節(jié)點(diǎn)上,主要是我們?cè)谄囆袠I(yè)使用的芯片,仍然存在產(chǎn)能限制。
2021年底,在芯片短缺最嚴(yán)重的時(shí)候,格芯和福特宣布了一項(xiàng)不具約束力的協(xié)議,可能涉及為福特增加產(chǎn)能,但后來(lái)就不了了之了。
數(shù)據(jù)顯示,自芯片短缺開始到今年年底,有近1800萬(wàn)輛汽車被迫退出了生產(chǎn)計(jì)劃。
芯片,通用汽車,格芯








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