紫光展銳推出5G射頻前端解決方案在11月9日受到關(guān)注，這一解決方案可以滿足各種負(fù)載場景對于5G的需求。方案采用模組化設(shè)計，集成功率放大器（PA）、開關(guān)、濾波器和低噪聲放大器（LNA）等器件，比業(yè)界平均水平降低15%的通路損耗、尺寸減小20%，可提供整個射頻前端所需的有源芯片。

　　相比國內(nèi)大多數(shù)解決方案，紫光展銳 5G 射頻前端解決方案是完整的解決方案，可提供整個射頻前端所需的有源芯片，器件齊全、配套完善。該方案從客戶參考設(shè)計開始，到器件選型、匹配調(diào)試和量產(chǎn)跟蹤，整體交付周期比業(yè)界平均水平縮短 20%，大大縮短了 OEM 廠商的產(chǎn)品開發(fā)時間，簡化了開發(fā)工作。

　　紫光展銳 5G 射頻前端解決方案的技術(shù)優(yōu)勢還包括：

　　1、開關(guān)響應(yīng)時間大幅縮短

　　通過對開關(guān)性能、功能和種類的升級，可滿足 5G 各類復(fù)雜場景的需求，展銳 5G 射頻將響應(yīng)時間從 4G 的 5us 縮短到 1us，即使在疾馳的高鐵上，終端信號始終保持穩(wěn)定。

　　2、強勁續(xù)航

　　在相同功率下，展銳功率放大器比競品的功耗降低 4%，遠(yuǎn)超業(yè)界平均水平。最大功率發(fā)送時，可延長 10 分鐘工作時間，普通功率發(fā)送時，可延長 20 分鐘工作時間。

　    3、增強型抗干擾

　　相同功率下的線性度優(yōu)于競品 4-6dB，抗干擾能力增強 4 倍、在應(yīng)對直播等場景時，穩(wěn)定不掉線。

　　4、覆蓋范圍廣

　　展銳 5G 射頻模組采用 HPUE 技術(shù)，使上行覆蓋范圍更廣，當(dāng)手機在基站邊緣場景下，使信號強度增強 2 倍。而且，手機終端輸出功率比業(yè)內(nèi)平均水平大 0.5dB，使手機在上傳數(shù)據(jù)時信號更加穩(wěn)定。

　   5、更廣泛的頻段支持

　　展銳 5G 射頻前端解決方案支持 N77、N78、N79、N41、N28 和 N1 等 5G 全球主流頻段，滿足全球市場對 5G 高、中、低頻段的不同需求。

　　紫光展銳是什么公司

　　紫光展銳是中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。我們以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI的技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)三個方向服務(wù)于個人和社會的智能。

　　紫光展銳是世界上少數(shù)幾個完全掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場景通信技術(shù)的企業(yè)之一。并具有稀缺的大規(guī)模SoC集成能力。產(chǎn)品包括移動通信CPU、基帶芯片， ai芯片，射頻前端芯片，射頻芯片等通信、計算和控制芯片

　　到目前為止，世界上只有五家公司可以在芯片，提供5G基帶，只有一家紫光展銳公司向中國大陸的公開市場銷售。

　　紫光展銳，有近5000名員工，其中90%的員工是R&D人，在世界各地有17個R&D技術(shù)中心和7個客戶支持中心。業(yè)務(wù)覆蓋全球128個國家，并已通過全球數(shù)百家運營商的出貨認(rèn)證。它有500多個客戶，包括海信， 諾基亞， 傳音， 聯(lián)想， 中興， TCL和魅族

　　紫光展銳五次獲國家科技進(jìn)步獎，一次獲其中特別獎，兩次獲一等獎，申請專利4000多項，核心專利有3G/4G/5G、多卡、多模等。

　　2019年2月，紫光展銳在巴塞羅那Single芯片發(fā)布了自己的5G技術(shù)平臺馬卡魯1.0和5G基帶芯片春藤V  510，支持2/3/4/5G，完全支持NSA和SA，搭載該芯片的5G手機、5G  CPE、5G模塊等移動終端已經(jīng)投入商用。2020年2月，紫光展銳推出了虎賁T7520，這是業(yè)界首款采用6納米EUV先進(jìn)工藝技術(shù)的5G SoC。而紫光展銳紫光國芯關(guān)系之前也進(jìn)行過介紹。而紫光國微今日漲停也不無關(guān)系。

　　5g射頻前端

　　射頻設(shè)備是無線連接的核心，需要無線連接的地方都需要射頻設(shè)備。在物聯(lián)網(wǎng)，應(yīng)用的推動下，未來全球無線連接的數(shù)量將成倍增長。

　　現(xiàn)在手機中的射頻器件成本越來越高。手機中典型的射頻前端模塊(RF  FEM)包括天線調(diào)諧器、天線開關(guān)、雙工器、收發(fā)開關(guān)、濾波器(如SAW、BAW和FBAR)、功率放大器PA和低噪聲放大器LNA。

　　據(jù)說一部4G全網(wǎng)通手機的前端射頻模塊成本已經(jīng)達(dá)到8-15 美元，其中10多個射頻芯片，包括2-3 PA、2-4個開關(guān)、6-10個濾波器。未來，手機芯片的價格甚至?xí)^主要的芯片。

　　從可以看出，目前全球射頻前端產(chǎn)業(yè)，芯片，已經(jīng)有了比較成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。歐， 美， 日IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢明顯；臺灣企業(yè)在產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的中下游占據(jù)重要地位，如晶圓制造和封裝測試。

　　IDM公司

　　在終端功放市場，Qorvo、Skyworks、Broadcom三大巨頭展開競爭，三家公司占據(jù)90%以上的市場份額。

　　思佳是一家高可靠性模擬和混合信號半導(dǎo)體公司，為移動通信設(shè)計和生產(chǎn)射頻和完整的半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案，包括放大器、衰減器、檢波器、二極管、定向耦合器、前端模塊等。

　　2015年5月，Avago收購Broadcom，成立新的Broadcom，專注于III-V化合物半導(dǎo)體設(shè)計和工藝技術(shù)，為及光電氣元件和系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)提供廣泛的模擬和混合信號。

　　Qorvo是一家新公司，由兩家領(lǐng)先的射頻解決方案公司射頻微器件公司和TriQuint半導(dǎo)體公司于2015年合并而成。合并后的Qorvo擁有兩個重要的產(chǎn)品線：移動設(shè)備產(chǎn)品線，基站和軍工設(shè)備產(chǎn)品線Qorvo是移動、基礎(chǔ)設(shè)施和國防應(yīng)用的可擴展動態(tài)射頻解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

　　最重要的是三大巨頭都在布局， 產(chǎn)品線完成了PA、Switch、雙工器、濾波器，同時擁有專門的制造廠和封裝廠也有利于加快高度集成產(chǎn)品的研發(fā)。

　　三大巨頭在移動通信射頻前端市場的毛利率均高于40%，最高可達(dá)50%，凈利潤率在30%左右，說明寡頭公司利用自身的技術(shù)優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)，盈利能力較強。其次，三巨頭積極開發(fā)面向未來的先進(jìn)技術(shù)，以繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。據(jù)信，寡頭三大公司在短期內(nèi)的主導(dǎo)地位將難以撼動。

　　芯片設(shè)計

　　由于建造晶圓廠的成本很高，進(jìn)入射頻前端的公司現(xiàn)在采用無晶圓廠模式。但與IDM相比，F(xiàn)ABLESS在研發(fā)進(jìn)度上可能不如IDM。

　　亨特森成立于2012年7月，專注于射頻/模擬集成電路芯片和SOC系統(tǒng)集成芯片，的開發(fā)，以及物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)芯片和應(yīng)用解決方案的研發(fā)和推廣。產(chǎn)品涵蓋2G、3G、4G射頻前端/功放系列的核心芯片和無線連接芯片，并擁有量產(chǎn)CMOS功放和GaAs功放技術(shù)。韓天下通過了三星的產(chǎn)品認(rèn)證，獲得了RF PA公司的訂單！

　　銳迪科微電子(RDA)成立于2004年，致力于射頻和混合信號芯片和系統(tǒng)芯片的設(shè)計。它是數(shù)字基帶、射頻收發(fā)器、功率放大器、射頻開關(guān)、藍(lán)牙、無線、調(diào)頻收音機和其他全系列數(shù)字和射頻產(chǎn)品的集成電路供應(yīng)商。被紫光，收購后，它與展訊，合并，后者將銳迪科周圍的芯片與展訊，的基帶大師芯片，合并，并迅速產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。

　　絡(luò)達(dá)技術(shù)(AIROHA)成立于2001年8月，致力于開發(fā)高水平的無線通信集成電路，為客戶提供各種高性能、低成本的射頻/混合信號集成電路組件和完整的藍(lán)牙/藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單片解決方案。產(chǎn)品主要包括手機功放(PA)、射頻開關(guān)(T/R  Switch)、低噪聲功放(LNA)、數(shù)字電視和機頂盒衛(wèi)星(DVB-S/S2)調(diào)諧器、WiFi射頻收發(fā)器和藍(lán)牙系統(tǒng)單片機。作為2017年初在聯(lián)發(fā)科，的投資企業(yè)，聯(lián)發(fā)科表示，將有計劃收購除絡(luò)達(dá)以外的所有股份，實現(xiàn)完全所有權(quán)，這將有利于整合聯(lián)發(fā)科集團的資源，擴大母公司的經(jīng)營規(guī)模，有助于改善母公司的經(jīng)營狀況。

　　來自RFMD的凡客誠品團隊成立于2010年，以主流GaAs技術(shù)進(jìn)入射頻功放市場。其主要產(chǎn)品是射頻功率放大器，廣泛應(yīng)用于2G/3G/4G手機等智能移動終端。

　　SmarterMicro成立于2012年，其團隊成員來自Skyworks，在集成電路，芯片，從事微波器件和射頻仿真設(shè)計，采用可重構(gòu)SOI  GaAs混合工藝。

　　Lansus成立于2015年，其前身是2010年成立的國民技術(shù)射頻部，專注于射頻功率放大器、開關(guān)、射頻前端等電子元器件的設(shè)計，擁有完整的4G射頻解決方案。

　　中普微電子(CUCT)從事射頻集成電路的設(shè)計、研發(fā)和銷售。其產(chǎn)品涵蓋GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000和快速發(fā)展的TD-LTE，為2G/3G/4G提供全面的射頻前端解決方案。中普微電子前瞻性的TD-LTE射頻功率放大器技術(shù)凸顯了公司能夠為全球4G市場提供成熟的射頻解決方案。目前，公司的產(chǎn)品因其高性價比而在市場上廣受歡迎，并得到了包括品牌所有者在內(nèi)的許多客戶的肯定。

　　高通是芯片，全球最大的手機供應(yīng)商，同時也在大力加強芯片射頻技術(shù)。2015年收購西蘭納半導(dǎo)體射頻業(yè)務(wù)；2016年1月，該公司與TDK成立合資公司RF360 Holdings，以進(jìn)一步增強公司實力。

　　海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，前身是成立于1991年的華為，集成電路設(shè)計中心。它是世界領(lǐng)先的私人有限公司，致力于建設(shè)一個更好的互聯(lián)世界，促進(jìn)高端視頻時代的發(fā)展。公司射頻收發(fā)器可以支持Cat6和Cat12。

　　目前很多射頻器件都在轉(zhuǎn)向SOI技術(shù)。與GaAs等制造工藝相比，該制造工藝產(chǎn)量更高、成本更低，更適合芯片新成立的射頻前端公司——無晶圓廠公司，相信隨著中芯國際、華虹李鴻、芯片，華潤微，無晶圓廠公司射頻SOI技術(shù)的成熟，中國的射頻前端將加速崛起。

　　晶圓代工廠

　　穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WIN)目前擁有世界上第一個6英寸GaAs晶圓出生的產(chǎn)線，公司擁有三個6英寸GaAs晶圓出生的產(chǎn)線，提供異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)和應(yīng)變異質(zhì)結(jié)高遷移率晶體管(pHEMT)工藝。2016年營收達(dá)到新臺幣13.6億元，凈利潤3.1億元；2016年，公司總生產(chǎn)能力達(dá)到35萬件，預(yù)計三家工廠滿負(fù)荷年生產(chǎn)能力將超過56萬件。

　　宏捷科技(AWSC)有限公司成立于1998年，由SKYWORKS技術(shù)支持，可提供HBT和pHEMT工藝。2008年，公司完成了6英寸GaAs晶圓產(chǎn)線，的建設(shè)，年生產(chǎn)能力為15萬片。

　　GCS主要生產(chǎn)4英寸GaAs晶圓，是世界上唯一一家同時擁有射頻和光電元件制造技術(shù)的復(fù)合晶圓代工廠。其85%以上的生產(chǎn)能力用于生產(chǎn)無線射頻晶片，6英寸的生產(chǎn)能力是通過與三安的戰(zhàn)略聯(lián)盟建立的

　　聯(lián)穎光電(Wavetek)，UMC的一個成員，可以提供HBT和pHEMT工藝。2014年底，自聯(lián)華收購了原Fab6A產(chǎn)權(quán)。通過為150毫米鑄造廠提供GaAs和CMOS專業(yè)行業(yè)最廣泛的產(chǎn)品組合，并優(yōu)化獨特的雙軌鑄造業(yè)務(wù)模式，它希望在全球特色工藝市場中處于領(lǐng)先地位。

　　全訊技術(shù)公司開發(fā)和生產(chǎn)微波組件，如微波(功率)放大器和低噪聲放大器，年產(chǎn)量為15，000臺4英寸GaAs芯片

　　海威華芯擁有一條6英寸的GaAs鑄造生產(chǎn)線，更致力于提供PHEMT集成電路工藝技術(shù)，該技術(shù)來自中電的29個研究所

　　三安集成(SANAIC)專注于微波集成電路和功率器件的高端技術(shù)開發(fā)，將打造30萬片/年6英寸GaAs  產(chǎn)線和6萬片/年6英寸GaN  產(chǎn)線，截至2016年底，公司參與了263個客戶設(shè)計項目，其中19個芯片通過了性能驗證，部分客戶開始出貨，產(chǎn)品涉及2G/3G/4G-LTEPA、WiFiPA、LNA  及光通信，充分證明公司的工藝功能已經(jīng)滿足應(yīng)用

　　封裝測試

　　隨著前端射頻模塊的日益復(fù)雜，為了滿足小型化的要求，有必要將功率放大器、濾波器和開關(guān)電路集成到一個芯片中。然而，功率放大器通常采用GaAsHBT工藝制造，濾波器采用射頻微機電系統(tǒng)工藝制造，開關(guān)采用GaAs  pHEMT或SOI工藝制造，這使得它們的集成嚴(yán)重依賴于先進(jìn)的封裝技術(shù)。

　　過濾器

　　過濾器包括SAW、BAW和FBAR，主要的集中在美日公司手中。

　　村田擁有高性能的聲表面波射頻元件，如濾波器、雙工器、收發(fā)器、諧振器和頻率控制器件，并通過一站式服務(wù)為射頻技術(shù)人員提供各種基于聲表面波的射頻元件。此外，在手機、ISM、GPS/GNSS等頻段40 MHz  ~ 2.7 GHz的頻率范圍內(nèi)，有非常廣泛的SAW產(chǎn)品組合。

　　TDK為行業(yè)提供SAW和BAW濾波器，其功能已經(jīng)超過智能手機，并支持其他設(shè)備和應(yīng)用，包括平板電腦、可穿戴設(shè)備和汽車產(chǎn)品。

　　中國的一些公司正在進(jìn)入濾波器領(lǐng)域，如天津的諾思微系統(tǒng)和深圳的麥捷微電子。

　　紫光展銳推出5G射頻前端解決方案需要這些前端需要產(chǎn)品的配合才能夠更好的運行。