全球前十大芯片買家蘋果排第一為什么這么多,蘋果的產(chǎn)量到底有多大,需要這么多的芯片呢?
摘要: 蘋果在全球的出貨量穩(wěn)居第一,和去年相比整整提高了22%。對(duì)于各企業(yè)來(lái)說,這樣的銷售提升其實(shí)是異常巨大非常亮眼的。要知道三個(gè)月時(shí)間能賣出去9010萬(wàn)部手機(jī)真的不是隨便一個(gè)品牌就能做到的事情。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2020年前十大半導(dǎo)體買家。蘋果在2019年重回頭號(hào)位置后繼續(xù)保持領(lǐng)先位置,市場(chǎng)份額達(dá)到11.9%,與三星電子拉開差距;三星電子緊隨其后,市占率為8.1%。
全球前十大芯片買家蘋果排第一具體是什么情況呢?蘋果在全球的出貨量穩(wěn)居第一,和去年相比整整提高了22%。對(duì)于各企業(yè)來(lái)說,這樣的銷售提升其實(shí)是異常巨大非常亮眼的。要知道三個(gè)月時(shí)間能賣出去9010萬(wàn)部手機(jī)真的不是隨便一個(gè)品牌就能做到的事情。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布2020年前十大半導(dǎo)體買家。蘋果在2019年重回頭號(hào)位置后繼續(xù)保持領(lǐng)先位置,市場(chǎng)份額達(dá)到11.9%,與三星電子拉開差距;三星電子緊隨其后,市占率為8.1%。
AirPods的持續(xù)成功、對(duì)Mac電腦和iPad的特殊需求以及NAND閃存消費(fèi)的增長(zhǎng)使蘋果繼續(xù)保持全球第一大半導(dǎo)體客戶的地位。

Gartner研究總監(jiān)Masatsune Yamaji表示,2020年在家辦公對(duì)移動(dòng)PC和平板電腦的需求增加,極大地推動(dòng)了Mac和iPad的生產(chǎn)。2020年下半年開始,蘋果Mac也開始遷移到Arm架構(gòu)。
在全球前十大半導(dǎo)體買家中,小米用于購(gòu)買半導(dǎo)體的支出增幅最大,2020年較2019年增長(zhǎng)了26%。Masatsune 認(rèn)為,小米智能手機(jī)業(yè)務(wù)受到影響最小,這主要?dú)w于其線上渠道推動(dòng)的銷售模式?!皩?duì)華為的制裁使小米能夠在智能手機(jī)市場(chǎng)上獲得更多的市場(chǎng)份額。與此同時(shí),小米在包括智能電視、可穿戴設(shè)備和智能家電在內(nèi)的各種IoT設(shè)備中取得的成功也增加了其在2020年的半導(dǎo)體支出?!?020年四季度,小米在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)出貨量增加48%。
Gartner報(bào)告顯示,排名前十的OEM廠商在2020年的半導(dǎo)體支出增長(zhǎng)了10%,占總市場(chǎng)的42%,高于2019年的40.9%。

Masatsune Yamaji認(rèn)為,主要有兩大因素影響了2020年OEM的半導(dǎo)體支出,即新冠肺炎疫情以及中美貿(mào)易沖突?!跋魅趿藢?duì)5G手機(jī)的需求并中斷了汽車生產(chǎn),但拉動(dòng)了移動(dòng)PC和游戲的需求,以及對(duì)數(shù)據(jù)中心的投資?!?/p>
此外,2020年內(nèi)存價(jià)格的上漲也導(dǎo)致OEM增加半導(dǎo)體開支。

在2020年初,由于帶來(lái)諸多不確定,主流機(jī)構(gòu)紛紛下調(diào)2020年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC在2020年3月份表示,全球半導(dǎo)體行業(yè)有80%的概率將迎來(lái)大幅縮水;Gartner于4月稱,預(yù)計(jì)受疫情影響,2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將下滑0.9%。
而在中國(guó)市場(chǎng)領(lǐng)先復(fù)工復(fù)產(chǎn),以及隨著5G、AI、IoT等技術(shù)帶來(lái)的消費(fèi)電子和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展,半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖。
WSTS (世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì))最新報(bào)告顯示,2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)5.1%,達(dá)4331億美元,主要受益于存儲(chǔ)器和傳感器的增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),受益于存儲(chǔ)器和光電子產(chǎn)品兩位數(shù)的增長(zhǎng),2021年全球半導(dǎo)體將增長(zhǎng)8.4%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4694億美元。
世界十大芯片代工企業(yè)榜單發(fā)布
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上比較著名的芯片代工企業(yè)排行榜,前十名分別是臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力晶、東部高科。中國(guó)就占了6席,這6家企業(yè)分別是臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力晶。其中臺(tái)積電排名第一,占到了49.2%左右的份額,較一季度再次增加,同樣的像中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體較一季度也是繼續(xù)增長(zhǎng),尤其華虹半導(dǎo)體從上季度的排名第9進(jìn)步到排名第7了。
眾所周知,在芯片的整個(gè)流程之中,設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)是三塊分得較開的業(yè)務(wù),很多企業(yè)均只從事于其中某一項(xiàng),很少有企業(yè)能夠全程參與,而在中國(guó)也只有前段日子正式收購(gòu)安世集團(tuán)的聞泰科技能夠全部參與了。就算是強(qiáng)如華為、高通、聯(lián)發(fā)科均只參與設(shè)計(jì),而臺(tái)積電只參與制造,而像日月光只參與封測(cè),可見整個(gè)芯片生產(chǎn)是一件多么復(fù)雜的事情。
而在這三個(gè)環(huán)節(jié)之中,制造是公認(rèn)最難的,而封測(cè)是最容易的,而芯片設(shè)計(jì)處于中間。所以對(duì)于中國(guó)大陸來(lái)講,芯片制造也是相對(duì)較為落后的,相比于國(guó)際頂尖水平,落后了大約5年左右。
在十大芯片代工企業(yè)中,美國(guó)企業(yè)所占的市場(chǎng)份額還是很少的,可以說是很落后的,但是,這依然不能說明美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的落后,畢竟,像臺(tái)積電、三星這樣的企業(yè)很大程度上都是依賴美國(guó)的資本,甚至在技術(shù)上,也有美國(guó)的支持。
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