工信部 加大芯片企業(yè)減稅力度，怎么減稅?

　　對于芯片產業(yè)的高質量發(fā)展，主要有幾項措施。

　　一是加大企業(yè)減稅力度。對于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。

　　二是在基礎方面進一步加強提升。

　　芯片涉及到基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產業(yè)鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外，集成電路產業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境，搭建平臺，能夠在產業(yè)鏈上形成互補、互相支撐非常關鍵。

　　政府高度重視芯片產業(yè)、集成電路產業(yè)。加大了企業(yè)減稅力度，同時，芯片涉及基礎問題比較多，有材料、工藝、設備，涉及比較長的產業(yè)鏈，要在基礎方面進一步加強提升。此外，在環(huán)境優(yōu)化、平臺搭建以及人才儲備培養(yǎng)等方面，政府、國家采取了一系列措施。

　　總體來看，芯片產業(yè)發(fā)展面臨機遇，也面臨挑戰(zhàn)，需要在全球范圍內加強合作，共同打造芯片產業(yè)鏈，使它更加健康可持續(xù)發(fā)展。中國政府在國家層面上將給予大力扶持，共同營造一個市場化、法治化和國際化的營商環(huán)境和產業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

　　中國集成電路產業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產業(yè)規(guī)模不斷增長。據中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元，平均增長率達到20%，為同期全球產業(yè)增速的3倍。技術創(chuàng)新方面，目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)步提高，在設計、制造、封測等產業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

　　芯片企業(yè)龍頭股有哪些?

　　1，同方國芯——NAND 閃存 技術;持有51%股權西安華芯，其擁有華芯自主品牌大容量 DRAM 存儲器產品;

　　2，國民技術——射頻芯片;移動支付 限域通信 RCC 技術;

　　3，【景嘉微(300474)、股吧】——軍用GPU(JM5400 型圖形芯片);

　　4，【全志科技(300458)、股吧】——A 股唯一一家獨立自主IP 核芯片設計公司(類似巨頭ARM);

　　5，艾派克——通用打印耗材芯片

　　6，大唐電信——子公司聯(lián)芯科技(LC1860 芯片-中低端產品)、恩智浦(車燈調節(jié)器芯片、門驅動芯片、電池 管理芯片)、大唐微電子 (金融IC 卡—國內唯一一家自有模塊封裝產線的芯片商)

　　7，【歐比特(300053)、股吧】——SOC、芯片式衛(wèi)星等;國內航空航天 控制芯片龍頭(S698 系列芯);

　　8，北京君正——自主創(chuàng)新 的XBurst CPU核心技術——MIPS 架構M200 芯片;

　　9，匯頂科技——全球領先的單層多點觸控芯片、全球首創(chuàng)的觸摸屏 近場通信技術Goodix Link、全球首家應用于Android 手機正面的指紋 識別芯片、全球首創(chuàng)的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)

　　10，士蘭微——完全自主知識產權的單芯片 MEMS高性能六軸慣傳感器 ;

　　11，盈方微——合作開發(fā)騰訊Ministation芯片;

　　12，上海貝嶺——BL6523單相計量芯片;

　　13，中穎電子——AMOLED 驅動IC唯一量產廠商;

　　14，兆易創(chuàng)新——NAND Flash;

　　15，三安光電——LED芯片 龍頭;

　　16，芯鵬微——電池管理芯片;

　　17，【鼎龍股份(300054)、股吧】——旗捷科技打印耗材芯片;

　　18，紫光國芯——長江存儲3D NAND;FPGA;

　　19，三毛派神——北大眾志芯科技國產自主可控CPU;

　　20，長盈精密——納芯威的電源 管理芯片;

　　21，中興通訊——中興微電子;

　　22，東軟載波——上海海爾集成電路的物聯(lián)網 芯片;

　　23，光迅科技——光芯片;

　　24，振芯科技——飛騰芯片;

　　25，海特高新——嘉石科技(高端芯片);

　　繼華為發(fā)布AI芯片之后,蘋果宣布iPhoneX將搭載AI芯片,高通、三星的終端AI芯片計劃也均處籌備階段,巨頭爭相卡位終端AI芯片,開啟終端AI芯片時代。

　　目前,中國廠商在芯片領域整體實力仍然落后歐美巨頭,整體市占率甚至不到10%,尤其在芯片上游最重要的原材料方面,我國在全球市場中的占比還不足1%。不過,近年國家對半導體核心技術越來越重視,內外聯(lián)合下催生了一大批優(yōu)秀的“中國芯”玩家。譬如,在手機芯片領域做得風生水起的海思、展銳;在封測領域已躋身全球前列的長電科技,通富微電;在觸控芯片領域如魚得水的匯頂科技,在晶圓代工領域足以比肩格羅方德的中芯國際。

　　芯片企業(yè)現(xiàn)狀如何?

　　芯片生產又多難?我國處于芯片狀況如何?

　　記得有人問過一個問題：芯片和原子彈生產相比，哪個比較難?這里可以負責任地告訴大家，芯片的生產研發(fā)難度要遠遠高于原子彈!說芯片的研發(fā)與制造能力是代表了一個國家整體的科技水平一點都不為過!

　　可能在很早之前，有些人可能聽說過我國研發(fā)的“龍芯一號”，“龍芯二號”中央處理器等等!有人可能就會認為我國其實很早就掌握了芯片的獨立自主研發(fā)能力!其實這是不正確的，因為其所用的絕大多數材料仍然來自于國外進口，比如原材料、外延片、晶圓、封裝測試等等，都沒有實現(xiàn)完全的獨立自主研發(fā)!所以以至于知道現(xiàn)在，還要依靠著大量的技術進口，才能夠維持國內的一些領域!

　　其實這并不是說我國的科技水平低下，而是芯片的研發(fā)難度實在太大了!

　　主要難度其實并不能通過一篇文章就講清楚，因為它的生產經過了非常多的工序流程，生產規(guī)模龐大，系統(tǒng)極為復雜，而且所需投入的成本也是極大的!當今有名的芯片提供商有英特爾，三星，高通等，全球提供商不超過30家，出名的更是不超過10家!

　　個人認為我國芯片研發(fā)之所以落后是因為以下幾點原因:

　　國內芯片產業(yè)起步晚，導致技術的劣勢比較明顯，生產的芯片在品質和性能上難以得到保證。(起步晚)

　　國內很多芯片企業(yè)早起給予政府支持，在一定程度上脫離市場規(guī)律，存在投機取巧心理，過度依賴政府扶持，最終導致核心能力不強，以至于難以正真走向市場!(過度依賴)

　　芯片產業(yè)更新?lián)Q代速度很快，且產業(yè)門檻較高，屬于高投入、高研發(fā)，但是回報可能較慢。(成本技術風險高)

　　國內產業(yè)鏈的整體發(fā)展水平和垂直整合直接影響國內芯片產業(yè)發(fā)展和效率的提升。(產業(yè)鏈的影響)

　　最后還是想說，一直以來受到國外技術封鎖，加上我國對于高新產業(yè)起步較晚，能以達到瞬間的崛起與超高水平的超越，這都是情有可原的!但是我相信未來幾年后，我國一定可以研發(fā)出屬于自己的“中國芯”!

　　在半導體行業(yè)，中國與世界領先水平是有差距，但是差距絕對沒有想象中的那么大。而且在某些芯片領域中國還是世界領先的，就比如華為的5G芯片。

       工信部 加大芯片企業(yè)減稅力度，希望能促進我國芯片技術的研發(fā)，早日滿足需求，躋身前流。芯片概念：