2月10日晚間，中芯國(guó)際(688981)披露2021年第四季度業(yè)績(jī)快報(bào)。作為中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠，中芯國(guó)際受到了國(guó)際關(guān)注。

　　按照國(guó)際會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(下同)，2021年四季度，中芯國(guó)際首次單季收入超過(guò)15億美元，達(dá)到15.80億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.6%，同比增長(zhǎng)61.1%；歸母凈利潤(rùn)為5.34億美元，環(huán)比增長(zhǎng)66.1%，同比增長(zhǎng)107.7%；毛利率達(dá)到35%，環(huán)比提升1.9個(gè)百分點(diǎn)，同比提升17個(gè)百分點(diǎn)。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要原因，公司表示由于銷售收入受晶圓銷量增加、平均售價(jià)上升及產(chǎn)品組合變動(dòng)共同影響而增加；以及投資聯(lián)營(yíng)企業(yè)和金融資產(chǎn)的收益上升等。

　　據(jù)新華財(cái)經(jīng)統(tǒng)計(jì)，中芯國(guó)際10日獲滬股通增持4.87萬(wàn)股，最新持股量為78.42萬(wàn)股，占公司A股總股本的0.04%。此外，中芯國(guó)際融資融券信息顯示，2022年2月10日融資凈償還1733萬(wàn)元；融資余額37.65億元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降0.46%。

　　按應(yīng)用劃分，在中芯國(guó)際2021年四季度的晶圓業(yè)務(wù)收入中，31.2%為智能手機(jī)貢獻(xiàn)，23.7%為消費(fèi)電子貢獻(xiàn)，12.7%為智能家居貢獻(xiàn)。按技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分，本季度28nm及FinFET工藝貢獻(xiàn)的晶圓收入占比升至18.6%，環(huán)比增長(zhǎng)0.4個(gè)百分點(diǎn)。本季度來(lái)自中國(guó)大陸及中國(guó)香港市場(chǎng)的收入占比升至68.3%。

　　2021年，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)收入54.43億美元，同比增長(zhǎng)39.32%；歸母凈利潤(rùn)為17.02億美元，同比增長(zhǎng)137.81%。值得注意的是，從收入增速指標(biāo)看，2021年中芯國(guó)際成為全球前四大純晶圓代工廠中成長(zhǎng)最快的公司。其他三家公司臺(tái)積電、格芯、聯(lián)華電子同期收入增速分別為24.9%、36%、20.5%。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高景氣度運(yùn)行，產(chǎn)能緊張持續(xù)，中芯國(guó)際展望稱，今年的全球芯片缺芯情況將從“全面缺芯”轉(zhuǎn)為“結(jié)構(gòu)性缺芯”。該公司目前正在推動(dòng)三座新廠房的建設(shè)，年內(nèi)資本性開(kāi)支將達(dá)到50億美元，產(chǎn)能增量將高于2021年。

　　中芯國(guó)際稱，通過(guò)多年積累的產(chǎn)品平臺(tái)和產(chǎn)能集中在了結(jié)構(gòu)性缺口處。 據(jù)悉，當(dāng)前臺(tái)積電、美國(guó)格羅方德、中芯國(guó)際、韓國(guó)三星、美國(guó)英特爾、德國(guó)英飛凌等芯片制造公司均在大力拓展產(chǎn)能。臺(tái)積電2022年資本性開(kāi)支預(yù)計(jì)高達(dá)400億-440億美元，而英特爾2021年在美國(guó)開(kāi)動(dòng)兩處大型工廠建設(shè)，合計(jì)投資將達(dá)400億美元。

　　展望2022年全年，中芯國(guó)際管理層表示，2022年依然是挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，產(chǎn)能全線緊缺逐步轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)性緊缺。基于外部環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定的前提下，公司預(yù)計(jì)全年銷售收入增速會(huì)好于行業(yè)平均值，毛利率將高于公司2021年水平。