芯聯(lián)集成(688469)目前低開(kāi)，相對(duì)昨日微跌0.72%，今日收盤價(jià)為4.15，相較于昨日陽(yáng)線收盤價(jià)4.18下跌0.03元，目前以上下影小陰線收盤，在經(jīng)過(guò)一波上漲之后出現(xiàn)此K線往往預(yù)示著股價(jià)可能會(huì)出現(xiàn)回調(diào)或轉(zhuǎn)為下跌趨勢(shì)。近期高點(diǎn)為:6月3日，已下跌0.12元，跌幅2.89%，距前期2024年5月27日低點(diǎn)3.68元差0.47元，結(jié)合贏家江恩工具可驗(yàn)證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。

芯聯(lián)集成688469按照贏家江恩極反通道趨勢(shì)工具展示：目前在贏家極反通道生命線下弱勢(shì)區(qū)域內(nèi)運(yùn)行，所有上攻皆以短線反彈來(lái)應(yīng)對(duì)，上方重要壓力為生命線4.4649位置，下方重要支撐為弱勢(shì)通道線3.9435位置。

芯聯(lián)集成所屬概念：芯片概念小幅下跌0.66%，目前處于下跌趨勢(shì)，集成電路概念跌幅0.57%，目前處于下跌趨勢(shì)，從走勢(shì)看芯聯(lián)集成(688469)與集成電路概念近期走勢(shì)相近，集成電路概念今日主力資金凈流出3.45億元。

芯聯(lián)集成(688469)低開(kāi)收上下影小陰線，昨日為陽(yáng)線，兩日呈現(xiàn)下跌趨勢(shì)，綜合贏家江恩軟件工具得出芯聯(lián)集成(688469)下方支撐位：3.68，結(jié)合大盤走勢(shì)及所屬概念走勢(shì)具體看待該股漲跌。

芯聯(lián)集成公司主營(yíng)范圍：半導(dǎo)體(硅及各類化合物半導(dǎo)體)集成電路芯片制造、針測(cè)及測(cè)試、測(cè)試封裝;先進(jìn)晶圓級(jí)封裝;電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)及制造;光刻掩膜版開(kāi)發(fā)制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學(xué)元器件有關(guān)的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù);銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù);從事貨物及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù);自有設(shè)備、房屋租賃。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))