聯(lián)瑞新材今日低開，相對昨日微跌1.63%，今日收盤價為60.99，相較于昨日陽線收盤價62.0下跌1.01元，近期高點為:2月18日，已下跌2.5元，跌幅4.1%，距前期2025年2月14日低點56.5元差4.49元，結(jié)合贏家江恩工具可驗證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。

聯(lián)瑞新材688300依據(jù)贏家江恩極反通道趨勢工具展示：現(xiàn)在在贏家極反通道生命線下弱勢區(qū)域內(nèi)運行，所有上攻皆以短線反彈來應對，上方重要壓力為生命線63.5467位置，下方重要支撐為弱勢通道線46.0251位置。

我們采用黃金價格回調(diào)支撐位對聯(lián)瑞新材進行空間分析：1月27日跌破贏家江恩黃金價格回調(diào)支撐位1.0黃金比例66.5元，隨后延續(xù)下跌趨勢，在2月14日發(fā)出多頭信號，并展開短期上攻，上方壓力關(guān)注66.5元。

如圖：聯(lián)瑞新材短期反彈關(guān)注上方黃金價格回調(diào)支撐位工具66.5元壓力位

我們對聯(lián)瑞新材個股進行螺旋歷法時間循環(huán)分析：以2025年1月17日的高點72.37元作為起點，可以得出下一個時間窗口為螺旋歷法對應的數(shù)列30，即3月10日。當前K線運行于螺旋數(shù)列0-30之間，自起點以來共運行18個交易日，當前處于下跌趨勢，鬼谷子曾經(jīng)說過：反以觀往，覆以驗來，與當前對稱的日期為2024年12月23日，運行的是上行趨勢。

如圖：聯(lián)瑞新材螺旋歷法時間循環(huán)顯示近期時間窗3月10日

聯(lián)瑞新材所屬概念：滬港通概念漲幅0.36%，目前處于上漲走向，芯片概念漲幅達1.02%，目前處于上漲趨勢，覆銅板概念大漲2.83%，目前處于上漲趨勢，從走勢看聯(lián)瑞新材與滬港通概念近期走勢相反，滬港通概念今日主力資金凈流出111.46億元。

聯(lián)瑞新材低開收光頭小陰線，昨日為陽線，兩日呈現(xiàn)下跌趨勢，下一個時間窗口為：3月10日，短期處于上行趨勢，關(guān)注黃金價格回調(diào)支撐位工具所顯示的上方66.5元壓力，結(jié)合大盤走勢及所屬概念走勢具體看待該股漲跌。

聯(lián)瑞新材公司主營范圍：公司是國內(nèi)規(guī)模領先的電子級硅微粉企業(yè)，主營業(yè)務為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn) 和銷售，主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司產(chǎn)品可廣泛 應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、 陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風力發(fā)電、國 防軍工等行業(yè)。公司產(chǎn)品品質(zhì)優(yōu)異，受到客戶的認可，銷售市場遍布中國大陸、 中國臺灣、日本、韓國和東南亞等國家和地區(qū)。目前，公司已同世界級半導體塑 封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC 集團、華威電子，全球前十大覆 銅板企業(yè)建滔集團、生益科技、南亞集團、聯(lián)茂集團、金安國紀、臺燿科技、韓 國斗山集團等企業(yè)建立了合作關(guān)系，并成為該等企業(yè)的合格材料供應商。