12月17日，沐曦股份(股票代碼：688802.SH)正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。上市首日高開568.83%，報700元/股，總市值超2800億元。

　　該公司是國內少數(shù)幾家系統(tǒng)掌握高性能GPU芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)、設計和量產技術的企業(yè)。此次順利上市，將幫助公司在完成現(xiàn)有核心產品線持續(xù)迭代升級的同時，進一步擴大市場份額，豐富前沿技術儲備，為公司未來長期發(fā)展奠定堅實基礎。

　　在“十五五”規(guī)劃明確“高水平科技自立自強”戰(zhàn)略航向，新質生產力加速崛起的關鍵節(jié)點，沐曦股份以國產GPU“硬科技”實力叩開資本市場大門，不僅是企業(yè)深耕算力賽道的里程碑，更是我國高端芯片產業(yè)實現(xiàn)關鍵突破、構建自主可控數(shù)字經濟底座的重要實踐，為“十五五”時期科技強國建設注入硬核動力。

　　技術突圍更自主可控：多款產品性能躋身國際主流

　　沐曦股份的成長軌跡，是中國GPU產業(yè)奔跑式發(fā)展的縮影。面對國際復雜多變的市場格局，沐曦股份以全棧自主技術為突破口，構建起覆蓋AI運算、通用計算、圖形渲染三大領域的完整產品線。其旗艦產品曦云C500系列已實現(xiàn)量產，單卡性能對標國際主流水平；2025年推出的曦云C600更實現(xiàn)從芯片設計到封裝測試的全流程國產供應鏈閉環(huán)。截至今年三月底，公司累計銷量突破2.5萬顆，目前千卡級集群已大規(guī)模商用，萬卡級部署加速推進，驗證了國產芯片在關鍵領域的技術能力。

　　這一成績的背后，是持續(xù)高強度的研發(fā)投入。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，沐曦股份研發(fā)人員占比達74.94%，擁有可產業(yè)化發(fā)明專利245項，近三年營收復合增長率高達4074.52%。據(jù)了解，公司下一代曦云C700系列已啟動研發(fā)，綜合性能繼續(xù)位于行業(yè)前列，計劃于2026年下半年流片。這種“專注技術”的魄力，正是中國芯片產業(yè)突圍的核心密碼。

　　“軟硬一體”久久為功：建設筑牢國產算力根基

　　“十五五”規(guī)劃建議中46次提及“科技”，61次強調“創(chuàng)新”，6次提到“新質生產力”，凸顯了我國對科技發(fā)展的重視，表明“十五五”時期我國將持續(xù)以科技創(chuàng)新為經濟發(fā)展重要牽引、堅定“搶占科技制高點”的決心。沐曦股份扎根集成電路這一戰(zhàn)略產業(yè)，正是對這一國家戰(zhàn)略的精準呼應——公司堅持“從零到一”自主研發(fā)，構建了涵蓋GPU產品、軟件棧、計算平臺的核心體系架構，自主打造的MXMACA軟件棧有效兼容國際主流生態(tài)，從而降低用戶遷移成本，并在大規(guī)模集群訓練與高并發(fā)推理中展現(xiàn)出卓越的性能與可靠性。

　　與國家戰(zhàn)略布局同向而行加之市場創(chuàng)新活力的同頻共振，成就了沐曦股份的跨越式成長。公司此次上市，強化了科創(chuàng)板“硬科技”聚集地定位，是其新質生產力培育的最佳例證。同時，沐曦股份的龍頭效應正帶動產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，推動國產GPU向更高水平邁進，為“東數(shù)西算”工程落地與數(shù)字中國建設筑牢算力根基。

　　科技自立自強是中國式現(xiàn)代化的戰(zhàn)略支撐，“十五五”規(guī)劃建議勾勒的科技強國藍圖，正需要更多沐曦股份這樣的創(chuàng)新先鋒去書寫。面向未來，隨著政策力度持續(xù)加大、技術迭代與生態(tài)建設不斷深化，以沐曦股份為代表的國產算力企業(yè)必將在新一輪科技革命和產業(yè)變革中搶占先機，為高質量發(fā)展注入源源不斷的“中國芯”動力。