688603天承科技12月18日低開，相對昨日小幅下跌3.58%，今日收盤價(jià)為76.32，相較于昨日陽線收盤價(jià)79.15下跌2.83元，近期高點(diǎn)為:12月10日，已下跌6.48元，跌幅8.49%，距前期2025年11月24日低點(diǎn)66.0元差10.32元，結(jié)合贏家江恩工具可驗(yàn)證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。

天承科技依據(jù)贏家十二宮結(jié)構(gòu)模型工具展示：12月18日股價(jià)下穿前期2025年11月24日形成的下跌結(jié)構(gòu)警戒線77.43。依據(jù)贏家十二宮多空能量守恒規(guī)則，下跌結(jié)構(gòu)警戒線是多空能量平衡點(diǎn)，突破或跌破往往意味著平衡打破。若股價(jià)再次收復(fù)站穩(wěn)警戒線位置，多方能量有望再次主導(dǎo)進(jìn)行上攻，將在頂部線85.97尋找多空能量平衡位。如股價(jià)不能收復(fù)該警戒線77.43，則股價(jià)將會下探至底部線再次尋找底部多空能量平衡位。

如圖：天承科技(688603)跌破贏家十二宮下跌結(jié)構(gòu)警戒線

天承科技所屬概念：芯片概念微跌0.13%，目前處于下跌趨勢，玻璃基板概念微漲0.02%，目前處于下跌趨勢，從走勢看688603天承科技與玻璃基板概念近期走勢相近，玻璃基板概念今日主力資金凈流入5078.6萬元。

688603天承科技低開收上影小陰線，昨日為陽線，兩日呈現(xiàn)下跌趨勢，根據(jù)贏家十二宮工具得出天承科技目前下方支撐位：66.0，上方壓力位：77.43，結(jié)合大盤走勢及所屬概念走勢具體看待該股漲跌。

天承科技公司主營范圍：工程和技術(shù)研究和試驗(yàn)發(fā)展;工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造;專用化學(xué)產(chǎn)品制造(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);專用化學(xué)產(chǎn)品銷售(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);新材料技術(shù)研發(fā);新材料技術(shù)推廣服務(wù);貨物進(jìn)出口(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)