金盤科技(688676)今日低開，相對昨日小幅下跌2.94%，今日收盤價為87.07，相較于昨日陽線收盤價89.71下跌2.64元，近期高點為:12月17日，已下跌8.93元，跌幅10.26%，距前期2025年9月8日低點50.2元差36.87元，結(jié)合贏家江恩工具可驗證相關(guān)歷史數(shù)據(jù)。

金盤科技688676根據(jù)贏家江恩乾坤K線工具展示：12月23日股價以上影小陰線收盤，目前K線處于紅色區(qū)域（上漲走勢），位于關(guān)注線上方，依據(jù)贏家江恩乾坤K線多空模型，目前多頭出局線對當下股價形成支撐，短期看多。后市如若股價跌破多頭出局線，則可能形成短期回調(diào)。

如圖：金盤科技(688676)處于紅色上漲趨勢

金盤科技所屬概念：數(shù)據(jù)要素概念下跌1.57%，目前處于上漲趨勢，邊緣計算概念下跌1.26%，目前處于上漲趨勢，數(shù)字孿生概念小幅下跌0.99%，目前處于上漲趨勢，從走勢看金盤科技(688676)與數(shù)據(jù)要素概念近期走勢相反，數(shù)據(jù)要素概念今日主力資金凈流出52.39億元。

金盤科技(688676)低開收上影小陰線，昨日為陽線，兩日呈現(xiàn)下跌走勢，綜合贏家江恩軟件工具得出金盤科技(688676)下方支撐位：70.31，結(jié)合大盤走勢及所屬概念走勢具體看待該股漲跌。

金盤科技公司主營業(yè)務(wù)：從事應(yīng)用于新能源、高端裝備、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域的輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售