12月2月，圣迭戈的2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)亮相，并且首次采用了線上直播形式，名字跳過了驍龍875和885，而且取了個(gè)中國(guó)人非常喜歡的驍龍888 5G。對(duì)于這個(gè)名字，高通也直言不諱，就是為了迎合中國(guó)市場(chǎng)。

　　中國(guó)作為全球最大的手機(jī)市場(chǎng)，同時(shí)也是高通最重視的市場(chǎng)，可以說中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展變化與高通息息相關(guān)，兩者可謂共同發(fā)展壯大，相輔相成。

　　作為手機(jī)最重要的零部件，芯片相當(dāng)于手機(jī)的“心臟”，堪稱手機(jī)界的“核心科技”，所以放眼望去全是“高端玩家”：高通、三星、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科技甚至小米當(dāng)年也下場(chǎng)著手自研芯片。即便如此，高通堪稱這些年來手機(jī)芯片領(lǐng)域無可爭(zhēng)議的霸主，除了華為和蘋果，每年安卓高端手機(jī)幾乎清一色都采用了高通芯片，而高通是如何一步步走到這一步的，還要從13年前說起。

　　第一階段

　　Snapdragon S1

　　2007年，高通推出旗下一款移動(dòng)處理器——Snapdragon S1，采用了65nm工藝制程，全球首款達(dá)到1GHz主頻的單核移動(dòng)產(chǎn)品，采用高通基于ARM v7指令集開發(fā)的scorpion架構(gòu)，集成Adreno200顯示核心，支持硬解720P和軟解480P視頻，以及最高3G HSPA網(wǎng)絡(luò)連接速度，于2018年第四季度投產(chǎn)。

　　Snapdragon S1型號(hào)包括QSD8650/8250、MSM7627/7227、MSM7627A/7227A、MSM7625/7225、MSM7625A/7225A，每個(gè)系列均包含兩個(gè)型號(hào)，區(qū)別在于前者支持CDMA。

　　一年后，搭載Android系統(tǒng)同時(shí)也搭載高通驍龍Snapdragon QSD8250的HTC Desire問世，此后，索尼愛立信X10等產(chǎn)品。

　　Snapdragon S1是一款面向大眾市場(chǎng)的處理器，主要出現(xiàn)在千元級(jí)別的Android智能手機(jī)中，開啟了智能手機(jī)GHz的大門，很大程度上促進(jìn)了Android手機(jī)和智能手機(jī)的普及和發(fā)展。

　　Snapdragon S2

　　隨后一年，高通發(fā)布Snapdragon S2，型號(hào)包括MSM8655/8255（支持CDMA2000網(wǎng)絡(luò)）,MSM7630/7230和APQ8055（無基帶版本的MSM8255）。

　　依然采用了ARM v7（Cortex-A8）架構(gòu)，依舊是單核，但是主頻提升至1.4GHz,同時(shí)生產(chǎn)工藝提升至45nm，芯片體積進(jìn)一步縮小，功耗降低。GPU為Adreno 205，相較Adreno 200性能翻倍，手機(jī)圖形處理更加出色，手機(jī)游戲體驗(yàn)得到提升。此外最高支持3G HSPA+網(wǎng)速和720P+分辨率高清視頻播放。

　　索尼愛立信LT18i

　　Snapdragon S1/S2兼容Android和Windows Phone等眾多平臺(tái)，搭載高通驍龍MSM8255處理器的產(chǎn)品包括索尼愛立信LT18i、HTC Desire S、HTC One V、諾基亞Lumia 800，以及搭載MSM7230的華為U8800，搭載高通MSM8255T的OPPO R807。

　　MSM8255T相較MSM8255，主要是加入了高通Turbo Boost睿頻加速技術(shù)，能夠通過自動(dòng)調(diào)節(jié)處理器倍頻、外頻、CPU電壓、電源及散熱等相關(guān)參數(shù)，讓手機(jī)在保證系統(tǒng)流暢的前提下提升或降低頻率，實(shí)現(xiàn)省電和提高處理器性能的目的。

　　Snapdragon S3

　　2010年底，首款雙核手機(jī)問世，2011年上半年，高通推出旗下首款雙核芯片Snapdragon S3，采用全球首款移動(dòng)異步雙核架構(gòu)，采用45nm工藝，主頻提升至1.5GHz，內(nèi)置Adreno 220 GPU，支持1080P視頻播放，最高支持1600萬像素?cái)z像頭，支持使用Open GLES 2.0和Open VG 1.1技術(shù)的3D/2D圖形引擎，3D捕捉和回放，單模HSPA+網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)提供HDMI接口。

　　Snapdragon S3型號(hào)包括MSM8260/8660和APQ8060，兼容Android/WP7/WM平臺(tái)，產(chǎn)品包括小米手機(jī)1，索尼LT26i，htc sensation，htc sensation XE，OPPO X905等。

　　Snapdragon S4

　　MWC 2012開幕之際，高通發(fā)布Snapdragon S4移動(dòng)平臺(tái)。至此，高通Snapdragon移動(dòng)平臺(tái)性能由低到高分為S1/S2/S3/S4四個(gè)系列，其中S1主要針對(duì)大眾智能手機(jī)市場(chǎng)；S2面向高性能智能手機(jī)和平板電腦；S3針對(duì)以多任務(wù)和高級(jí)游戲?yàn)橘u點(diǎn)的超級(jí)智能手機(jī)；S4則是針對(duì)下一代終端設(shè)備。

　　Snapdragon S4最大特點(diǎn)在于采用了新的CPU微架構(gòu)—Krait，每核心頻率為1.5GHz-2.5GHz，標(biāo)志性的異步對(duì)稱式多核處理器將會(huì)讓新一代Snapdragon芯片組在進(jìn)一步提高智能手機(jī)性能的同時(shí)，在能耗控制上有出色表現(xiàn)。

　　Snapdragon S4采用了28nm工藝制程，將CPU、GPU、調(diào)制解調(diào)器以及GPS等集成一體，包含了四核、雙核以及單核產(chǎn)品線，涵蓋了高中低三擋價(jià)位，內(nèi)置Adreno 225 GPU，相較Adreno 200性能提升6倍，性能大幅提升的同時(shí)，芯片尺寸更小，功耗更低。包括單核MSM8930、雙核MSM8960和四核APQ8064型號(hào)。

　　Snapdragon S4首個(gè)完全集成的3G/4G并擁有完全集成的LTE多模調(diào)制解調(diào)器，支持3G/4G（包括TD-SCDMA和準(zhǔn)4G LTE網(wǎng)絡(luò)）以及EV-DO和HSPA等。影像方面最大支持2000萬像素拍照和1080P視頻錄制，并加入3D拍照，可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)曝光、自動(dòng)白平衡等。

　　小米2就采用了Snapdragon APQ8064。

　　第二階段

　　2013年1月7日，高通為驍龍?zhí)幚砥饕肴旅绞胶蛯蛹?jí)，包括驍龍800系列，600系列，400系列和200系列，定位由高到低，一直沿用至今，當(dāng)然后來又衍生出驍龍700系列，這是后話。

　　驍龍800

　　驍龍800是命名后推出的第一款800系列芯片，采用28nm工藝制程的異步四核Krait 400 CPU，主頻最高可達(dá)2.3GHz，整體性能在驍龍S4 Pro的基礎(chǔ)上提升約75%，并集成了800MHz的2x32bit LP-DDR3內(nèi)存，采用業(yè)界領(lǐng)先的12.8GBps內(nèi)存帶寬。

　　驍龍800采用Adreno 330 GPU，相較上一代Adreno 320 GPU，圖形處理性能提升最高達(dá)50%。支持OpenGL ES 3.0、DirectX、OpenCL、Renderscript Compute和FlexRender等先進(jìn)的圖形和計(jì)算接口（API）。連接像上，驍龍800配備高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持4GLTE Advanced載波聚合功能，可實(shí)現(xiàn)無線頻率帶寬最大化。此外，還集成最新一代移動(dòng)Wi-Fi連接802.11ac，支持USB3.0、藍(lán)牙和廣播等廣泛連接。

　　影像方面，支持拍攝、播放和顯示UltraHD超高清視頻（像素密度達(dá)到1080p的四倍）。支持最高5500萬像素的攝像頭，并采用雙圖像信號(hào)處理器（ISP），支持計(jì)算級(jí)攝像頭。支持最高達(dá)2560x2048的顯示分辨率，支持1080p高清Miracast。

　　搭載驍龍800的手機(jī)包括小米3、NOKIA Lumia 930/1520/ICON、三星Note III、三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Round、三星Galaxy J、LG G2、索尼L39h/XL39h、聯(lián)想K910、Nexus 5等一眾產(chǎn)品，一舉奠定了驍龍800系列的高端旗艦手機(jī)芯片地位。

　　驍龍801

　　驍龍801是高通2014年2月4日發(fā)布的旗艦芯片，采用28nm工藝制程，四核Krait 400 CPU，單核速度最高可達(dá)2.5GHz，Adreno 330 GPU，雙通道LPDDR3存儲(chǔ)性能，以及eMMC5.0存儲(chǔ)接口，支持1080p H.265視頻解碼能力。

　　此外，驍龍801還集成高通9X25調(diào)制解調(diào)器，支持最快150Mbps下行速率的Cat4標(biāo)準(zhǔn)LTE制式網(wǎng)絡(luò)。支持高達(dá)2560*2048分辨率顯示屏和Miracast 1080p高清畫質(zhì)1080p和4K外部顯示屏，以及2100萬像素?cái)z像頭，捕捉、播放和顯示超高清視頻（四倍1080p像素密度），提供HEVC 1080p支持。

　　同時(shí)，電源管理上，擁有節(jié)能型高性能移動(dòng)（HPm）技術(shù)并集成Quick Charge 2.0，可將電池充電速度提升75%。支持新型USB3.0接口，支持超快傳輸速度。

　　搭載驍龍800處理器的手機(jī)包括小米4、OPPO Find 7、三星Galaxy S5、索尼Xperia Z2、vivo Xshot、HTC One M8/E8、nubia Z7/Z7 mini/Max、LG G3、一加手機(jī)/X、Smartisan T1、Moto X等。

　　驍龍810

　　驍龍810是高通2014年4月7日發(fā)布的一款產(chǎn)品（同時(shí)間推出的還有驍龍808），2015年商用，采用了當(dāng)時(shí)先進(jìn)的20nm制程工藝，四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的八核心架構(gòu)，以及Adreno 430 GPU，相較Adreno 420性能提升30%，功耗降低20%。

　　此外，支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支持完整的H.265硬件解碼，不但能輸出4K信號(hào)到手機(jī)顯示屏，還能同步輸出4K到外接設(shè)備。并支持錄制、播放和傳輸4K超高清視頻內(nèi)容，集成VIVE 802.11AD WI-FI鏈接，適用于4K超高清視頻的傳輸，能夠顯著提高家庭的網(wǎng)絡(luò)容量。在LTE性能擴(kuò)展方面，驍龍810支持Category 9載波聚合，提供更快的傳輸速率。

　　驍龍810也是高通旗艦芯片“翻車”翻的最狠的一款，續(xù)航差、發(fā)熱大、降頻等等，被網(wǎng)友冠以“火龍”的稱號(hào)，造成搭載驍龍810的一眾旗艦手機(jī)跟著集體栽了跟頭，被三星7420實(shí)現(xiàn)彎道超車。

　　驍龍820

　　驍龍820于2016年上半年上市，采用面向異構(gòu)計(jì)算而設(shè)計(jì)的高度優(yōu)化定制64位CPU——Qualcomm Kryo，14nm FinFET工藝制程，單核最高2.2GHz，相較驍龍810帶來最高達(dá)兩倍性能和功率提升。

　　搭載Adreno 530 GPU，相較Adreno 430功耗降低40%，圖形和VPU計(jì)算性能提升40%。此外，還首次搭載全新的14位Qualcomm Spectra圖像信號(hào)處理（ISP）單元，拍攝體驗(yàn)進(jìn)一步提升。并集成Hexagon 680 DSP，在移動(dòng)SoC計(jì)算效率基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)創(chuàng)新，能夠很好的幫助驍龍820降低功耗，延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

　　連接方面，驍龍820集成全新升級(jí)的驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，帶來領(lǐng)先的4G LTE和Wi-Fi技術(shù)，下行支持Cat.12（最高傳輸速度達(dá)600Mbps），上行支持Cat.13（最高傳輸速度達(dá)150Mbps）。同時(shí)快充升級(jí)至Quick Charge 3.0，比Quick Charge 2.0充電效率高38%。

　　影像方面則支持最高2500萬像素?cái)z像頭，14位Qualcomm Spectra ISP（雙ISP），支持前后高達(dá)三個(gè)攝像頭（如一個(gè)前置攝像頭和兩個(gè)后置攝像頭）。

　　小米5

　　搭載驍龍820的手機(jī)有小米5、三星S7/S7 edge、一加3、努比亞Z11、樂Max 2/Pro、ivo Xplay5旗艦版等。

　　驍龍821

　　驍龍821由高通2016年7月11日發(fā)布，從名字就能夠看出是驍龍820的升級(jí)款，所以和驍龍820一樣，驍龍821同樣采用了14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU。

　　兩者區(qū)別在于主頻，驍龍820的CPU大核主頻2.2GHz、小核主頻1.6GHz，GPU主頻624MHz；驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。所以，驍龍821相較驍龍820 CPU性能提升10%，GPU提升5%。

　　錘子M1

　　搭載驍龍821的手機(jī)有小米5s/5s Plus、小米Note 2、樂Pro3（首發(fā)）、一加3T、錘子M1/M1L華碩Zenfone 3、HTC U Ultra等。

　　驍龍835

　　驍龍835于2016年11月17日發(fā)布，基于三星第一代10nm工藝打造，相較14nm不僅芯片尺寸減少30%，而且速度提升27%，效率提升40%，功耗降低40%。

　　驍龍835大小核均為Kryo280八核架構(gòu)，大小核主頻分別為2.45GHz/1.9GHz，GPU為Adreno 540@670MHz，相比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內(nèi)存，整合了Cat.16基帶。

　　支持LPDDR4x運(yùn)存，Quick Charge 4快充，并且集成了對(duì)USB-C和USB-PD（Power Delivery）的支持，適配范圍更廣泛。此外，驍龍835集成X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持千兆級(jí)LTE連接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth 5.0。驍龍835的新特性中還包括Qualcomm Haven安全平臺(tái)，提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證的安全性。

　　影像顯示方面，支持最高4K 30幀超高清視頻拍攝，最高10bit色深屏幕。

　　搭載驍龍835的手機(jī)有小米6、三星 Galaxy S8系列、一加手機(jī)5、nubia Z17、HTC U11、索尼Xperia XZ Premium等。

　　驍龍845

　　驍龍845基于三星10nm工藝打造，八核64位Qualcomm Kryo 385 CPU，最高主頻2.8GHz，Adreno 630 GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 full、Vulkan、DX12，雙通道LPDDR4x存儲(chǔ)。

　　此外還包括Qualcomm Hexagon 685 DSP，LTE 雙卡雙通，三個(gè)載波上最高支持4x4 MIMO，峰值下載速率1.2Gbps，峰值上傳速率150Mbps，以及QC4快充和雙通路Wi-Fi技術(shù)等。

　　OPPO Find X

　　采用驍龍845的手機(jī)有三星Galaxy S9/S9+（首發(fā)），一加6、華碩ZenFone 5Z、小米MIX2S、LG G7 ThinQ、HTC 12+、vivo NEX旗艦版、魅族16th系列、中興天機(jī)Axon 9 Pro、小米8旗艦系列、OPPO Find X、堅(jiān)果R1、黑鯊游戲手機(jī)、努比亞Z18、AMG G3等。

　　驍龍855

　　驍龍855于2018年12月5日推出，是全球首款5G SoC，采用臺(tái)積電7nm工藝，CPU采用八核Kryo 485架構(gòu)，1+3+4大小核組合，最高主頻2.84GHz，GPU為Adreno 640，CPU和GPU相較驍龍845分別提升45%和20%。

　　驍龍855采用的GPU為Adreno 640，相比驍龍845的Adreno 630提升20%，支持最新的Vulkan 1.1 API，支持OpenGL、OpenCL API、支持HDR游戲畫面、支持HDR 10+顯示支持最高8K分辨率的360 VR回放。Adreno 640不僅支持手機(jī)屏幕上的10bit色深、Rec 2020色彩范圍的畫面顯示，也能同時(shí)向2個(gè)顯示器輸出4K HDR信號(hào)。

　　驍龍855新增張量加速器的Hexagon 690 DSP，具備四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核，性能提升20％，四個(gè)向量擴(kuò)展核心(HVX)，性能提升1倍，以及一個(gè)張量加速器(HTA)，自主設(shè)計(jì)，專為AI而設(shè)，支持多元數(shù)學(xué)運(yùn)算、非線性方程、INT16/INT8與混合精度整數(shù)運(yùn)算。

　　此外，驍龍855還集成了新的Spectra 380 ISP，是全球第一個(gè)計(jì)算機(jī)視覺(CU) ISP，集成了大量硬件加速功能，支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能，同時(shí)功耗降低高達(dá)4倍。也是首個(gè)支持HDR10+視頻拍攝的ISP。

　　魅族16s

　　搭載驍龍855的手機(jī)有三星Galaxy S10系列，iQOO手機(jī)，黑鯊游戲手機(jī)2，OPPO Reno 10倍變焦版，聯(lián)想Z6 Pro，華碩ZenFone 6，小米9系列，魅族16s，一加手機(jī)7等。

　　驍龍865

　　驍龍865與驍龍865/765G一同亮相于2019年12月初的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，驍龍865搭載了Kryo 585 CPU，采用了1+3+4的三叢式Kryo 585架構(gòu)，大、中核基于Cortex-A77定制，擁有25%的性能與能效比提升，大核最高主頻2.84GHz，3顆中核均為2.4GHz，四核能效核心則基于Cortex-A55定制，主頻1.8GHz。

　　GPU為Adreno 650相比前代同樣有著25%圖形渲染速度和35%能效提升，同時(shí)可配合驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，配備Spectra 480 ISP、Hexagon 698，支持第5代AI Engine。Wi-Fi方面，驍龍 865憑借FastConnect 6800通過了Wi-Fi 6認(rèn)證，峰值速率可達(dá)1.8Gbps，2.4GHz+5GHz+6GHz連接豐富了多頻段可選擇性，可使用32KHz藍(lán)牙語(yǔ)音傳輸，對(duì)TWS真無線立體聲耳機(jī)的支持也更好。

　　影像方面，驍龍865所搭載的Spectra 480 ISP具備20億像素每秒的極速處理能力和硬件級(jí)降噪能力，可以同時(shí)兼顧降噪與細(xì)節(jié)保留，還能實(shí)現(xiàn)局部的對(duì)比度增強(qiáng)等操作。此外還支持8K@30FPS和4@120FPS視頻的錄制，以及更好的4K HDR視頻錄制支持，可以直接錄制DOLBY VISION視頻。

　　驍龍865搭載第5代AI Engine可以實(shí)現(xiàn)15TOPS（每秒15萬億次運(yùn)算）的超高算力，是上代驍龍855平臺(tái)的2倍。

　　小米10

　　幾乎絕大多數(shù)2020年旗艦產(chǎn)品均搭載了驍龍865處理器，包括小米10系列，OPPO Find X2系列，Redmi K30 Pro，realme真我X50 Pro，iQOO 3，vivo NEX 3S，魅族17系列等。

　　驍龍888

　　驍龍888基于5nm工藝制程打造，采用1+3+4的三叢式CPU架構(gòu)打造，其中超大核基于Cortex-X1架構(gòu)，主頻2.84GHz，3顆大核為A78架構(gòu)，主頻2.4GHz，小核依然是大家熟悉的A55架構(gòu)，主頻依舊為1.8GHz。

　　GPU升級(jí)為Adreno 660，圖像渲染速度提升35%，能效比也提升20%。首次加入了VRS（可變分辨率渲染），允許游戲開發(fā)者針對(duì)單幀畫面中不同部分設(shè)定不同的渲染分辨率，提升游戲渲染性能30%，以及有效降低GPU的負(fù)載，將有限的GPU資源集中在更需要的地方。

　　驍龍888搭載第六代AI Engine，算力從上代的15 TOPS直接升級(jí)到了26 TOPS。影像方面，驍龍888首發(fā)3 ISP設(shè)計(jì)的Spectra 580，處理速度大幅提升35%，達(dá)到了2.7G像素每秒，強(qiáng)大的處理性能不僅帶來了4K@120FPS視頻的錄制和回放支持，還能輕松拍攝10-bit色深HDR視頻，擁有大幅提升HDR視頻質(zhì)量的潛力。同時(shí)還可以輕松應(yīng)對(duì)三攝并發(fā)，可以同時(shí)利用三個(gè)攝像頭拍攝3支4K HDR視頻或者實(shí)現(xiàn)2800W像素@30fps的零快門延遲三鏡頭同時(shí)拍照體驗(yàn)。3 ISP還可以同時(shí)聯(lián)動(dòng)手機(jī)主攝、超廣角拍、長(zhǎng)焦處于工作狀態(tài)。