5月9日，電通微電（830976）以0.80元/股高開，經(jīng)短暫調(diào)整后，股價開始迅速下行，截至10:57,已跌去39.29%。

　　值得一提的是，4月3日，電通微電披露2017年年報，報告顯示，公司2017年實現(xiàn)營收1.04億元，較上年同期增長37.88%；實現(xiàn)歸母凈利542.92萬元，同比增長3.55%。

　　業(yè)績上漲，二級市場的反響卻并不如人意。數(shù)據(jù)顯示，4月以來，電通微電股價持續(xù)下行，從2.10元/股跌至目前的0.56元/股，累計跌幅為73.33%。

　　資料顯示，電通微電主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝與測試。據(jù)了解，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體劃分為電路設(shè)計、芯片制造、封裝及測試三個環(huán)節(jié),目前這三個環(huán)節(jié)在業(yè)界已經(jīng)發(fā)展成為獨立的子行業(yè),而電通微電業(yè)務(wù)屬于產(chǎn)業(yè)鏈的后道環(huán)節(jié)---封裝與測試服務(wù)。