智能芯片創(chuàng)業(yè)公司寒武紀正式對外宣布完成數億美元的B輪融資，由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創(chuàng)業(yè)、國新資本聯合領投，中金資本、中信證券(600030,股吧)投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投，原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創(chuàng)新投、聯想創(chuàng)投、中科圖靈繼續(xù)跟投支持。

　　寒武紀稱，在完成此次B輪融資后，公司的整體估值達25億美元。據了解，在終端領域，寒武紀以處理器IP授權的形式進行合作推廣。在云端，寒武紀為全球客戶提供高性能、低功耗、高性價比的智能處理芯片。其中，2018年5月發(fā)布的寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景，可以完成多任務、多模態(tài)、低延時、高通量的復雜智能處理任務，還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器適配，以端云協作的方式提供智能應用體驗。

　　國海證券(000750,股吧)認為，AI產業(yè)發(fā)展日新月異，落地案例，應用模式更加成熟，2018年行業(yè)進展值得期待。推薦標的：中科曙光(603019,股吧)、富瀚微(300613,股吧)、科大訊飛(002230,股吧)、中科創(chuàng)達(300496,股吧)、浪潮信息(000977,股吧)。