芯愿景擬科創(chuàng)板上市 已進入上市輔導
摘要: 12月20日,資本邦芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(下稱“芯愿景”)擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市,公司于2019年11月12日與民生證券簽署了上市輔導協(xié)議。公開資料顯示,芯愿景創(chuàng)立于2002年,是一家
12月20日,資本邦芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司(下稱“芯愿景”)擬首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市,公司于2019年11月12日與民生證券簽署了上市輔導協(xié)議。
公開資料顯示,芯愿景創(chuàng)立于2002年,是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設計平臺為核心的高技術(shù)服務公司。向全球客戶提供IP和EDA授權(quán)、技術(shù)分析和IP保護、ASIC/SoC一站式設計服務。
圖片來源:123RF
轉(zhuǎn)載聲明:本文為資本邦原創(chuàng)稿件,轉(zhuǎn)載需注明出處和作者,否則視為侵權(quán)。
風險提示
?。?/p>
資本邦呈現(xiàn)的所有信息僅作為投資參考,不構(gòu)成投資建議,一切投資操作信息不能作為投資依據(jù)。投資有風險,入市需謹慎!






