1月2日，資本邦芯片設(shè)計公司杭州寰星電子科技有限公司(下稱“寰星電子”)有意科創(chuàng)板上市，公司正在進行B輪融資，計劃引入1-2個外部股東，目前已獲得數(shù)家國有基金及大投行的明確投資意向。本輪融資結(jié)束后公司將著手上市籌備，預(yù)計將于今年下半年啟動正式IPO程序，明年申報科創(chuàng)板。

　　企查查數(shù)據(jù)顯示，寰星電子此前已經(jīng)完成兩輪融資，2016年1月14日，公司完成天使輪融資，2018年4月28日，公司完成數(shù)千萬元A輪融資。

　　據(jù)公司官網(wǎng)披露，寰星電子是國內(nèi)擁有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計公司，依托自主研發(fā)能力及行業(yè)積累，為通訊、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等行業(yè)提供專用與通用芯片及行業(yè)整體解決方案。

　　經(jīng)過多年的不懈努力，先后完成了GPS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth芯片的設(shè)計、投片與量產(chǎn)，性能指標均達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水準;公司相關(guān)的芯片產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于消費電子、電腦周邊外設(shè)、音視頻娛樂、無線照明、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市等眾多領(lǐng)域。

　　圖片來源：123RF

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