6月5日，資本邦獲悉，中芯國際集成電路制造有限公司A股上市輔導已完成，輔導機構為海通證券。

　　據公開資料顯示，2019年5月，中芯國際宣布從將美國存托憑證從紐交所退市，轉向場外交易市場柜臺交易;

　　2020年5月5日，中芯國際宣布將于科創(chuàng)板IPO;

　　6月1日晚間，上海證券交易所披露中芯國際申請科創(chuàng)板上市的招股書(申報稿);

　　6月4日，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)科創(chuàng)板IPO即進入問詢環(huán)節(jié)。

　　根據公司招股書顯示，此次募資總額，在扣除發(fā)行費用后，中芯國際擬將40%(80億元)用于12英寸芯片SNI項目、20%(40億元)用于公司先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金、40%(80億元)用于補充流動資金。

　　據悉，中芯國際成立于2000年4月，2004年3月在紐約、香港兩地實現上市，是全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)。根據IC

　　Insights公布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

　　據公司財報，公司2017年度、2018年度、2019年度的營業(yè)收入分別為213.898億元、230.167億元、220.179億元。2017年度、2018年度、2019年度的凈利潤分別為9億元、3.6億元、12.685億元。2017年度、2018年度、2019年度的扣非后歸母凈利潤分別為2.73億元、-6.17億元及-5.22億元。

　　2020年第一季度，中芯國際營業(yè)收入為64.01億元，同比增加38.42%;扣非后歸母凈利潤為1.43億元，而上年同期為-3.29億元;經營活動產生的現金流量凈額為15.32億元，同比增加151.83%。

　　2017年度~2019年度，中芯國際研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。

　　頭圖來源：圖蟲

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