7月23日，資本邦獲悉，氣派科技股份有限公司(下稱：氣派科技)的科創(chuàng)板IPO申請今日已獲上交所問詢。 (圖片來源：上交所網(wǎng)站)

　　氣派科技自成立以來，一直從事半導體行業(yè)集成電路的封裝、測試業(yè)務。公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案。

　　2017年至2019年，公司實現(xiàn)營收分別為3.99億元、3.79億元、4.14億元;實現(xiàn)歸母凈利潤分別為4,677.01萬元、1,530.04萬元、3,373.10萬元。

　　頭圖來源：123RF

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