高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投,芯華章完成近億元Pre-A+輪融資
摘要: 11月9日,獲悉,據(jù)IT桔子消息,芯華章近日宣布完成近億元Pre-A+輪融資,由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投,中芯聚源和松禾資本參與投資,Pre-A輪投資人云暉資本和大樹長青繼續(xù)跟投。
11月9日,獲悉,據(jù)IT桔子消息,芯華章近日宣布完成近億元Pre-A+輪融資,由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投,中芯聚源和松禾資本參與投資,Pre-A輪投資人云暉資本和大樹長青繼續(xù)跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的億元Pre-A輪后的再度融資,資金將繼續(xù)投入研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破。
芯華章是一家EDA智能工業(yè)軟件級系統(tǒng)研發(fā)商,致力于集成電路電子自動化領(lǐng)域,可為半導(dǎo)體行業(yè)用戶提供芯片設(shè)計(jì)、EDA智能軟件和系統(tǒng)等產(chǎn)品。在8月宣布啟動開源EDA生態(tài)項(xiàng)目,9月上線了中國首個(gè)開源EDA技術(shù)社區(qū)——EDAGit.com。
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