金橙子擬登陸科創(chuàng)板，已與安信證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議
來源： 資本邦
作者：文Ray
摘要： 12月1號，獲悉，北京金橙子科技股份有限公司(以下簡稱“金橙子”)擬申請首次公開發(fā)行A股股票并在科創(chuàng)板上市，已于11月和安信證券股份有限公司簽署輔導(dǎo)協(xié)議委托其擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。
12月1號，獲悉，北京金橙子科技股份有限公司(以下簡稱“金橙子”)擬申請首次公開發(fā)行A股股票并在科創(chuàng)板上市，已于11月和安信證券股份有限公司簽署輔導(dǎo)協(xié)議委托其擔(dān)任輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。
根據(jù)金橙子官網(wǎng)業(yè)務(wù)描述，金橙子是一家專注于光束傳輸和控制產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司的主要產(chǎn)品包括USB接口，PCIE接口，DLC擴(kuò)展卡，振鏡，MINI打標(biāo)控制系統(tǒng)，激光打標(biāo)一體機(jī)等。金澄子于2016年10月19日掛牌新三板，已于2020年4月21日起在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。
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