12月14日，獲悉，甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱：甬矽電子)擬A股IPO。公司已于2020年11月30日與平安證券股份有限公司簽訂上市輔導協議，并于近日將相關情況予以公示。

　　據悉，此前，甬矽電子剛獲16家企業(yè)增資。2020年9月29日，聚隆科技(300475.SZ)發(fā)布公告稱，公司及其他15家企業(yè)與甬矽電子及其股東簽署了《投資協議》。聚隆科技及其他10家企業(yè)擬以15元/股的價格受讓甬矽電子股東轉讓的737.5萬股甬矽電子股份，同時公司及其他12家企業(yè)擬以15元/股的價格認購甬矽電子新增的3,566萬股股份。

　　聚隆科技在公告中稱，受下游產業(yè)鏈轉移、5G先行推廣、手機創(chuàng)新與存儲庫存趨于正常等多重因素疊加影響，大陸地區(qū)半導體封測回升力度優(yōu)于全球，市場空間廣闊。甬矽電子現有業(yè)務著重布局在新興快速增長的應用領域，商業(yè)化落地進展迅速。

　　甬矽電子官網信息顯示，目前公司主要從事集成電路中高端封測業(yè)務，智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯網、智能家居，數字電視、安防監(jiān)控、5G、人工智能、網絡通訊、云計算、大數據處理及儲存等集成電路應用為主要目標市場。

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