12月15日，獲悉，深圳市一博科技股份有限公司(以下簡稱：一博科技)擬A股IPO。

　　根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會《證券發(fā)行上市保薦業(yè)務(wù)管理辦法》等相關(guān)法律法規(guī)的有關(guān)規(guī)定，中金公司作為一博科技首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的輔導(dǎo)機構(gòu)，按照國家有關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定及中金公司與一博科技于2020年8月21日簽訂的《深圳市一博科技股份有限公司(作為輔導(dǎo)對象)與中國國際金融股份有限公司(作為輔導(dǎo)機構(gòu))關(guān)于首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票與上市之輔導(dǎo)協(xié)議》的相關(guān)要求，制定了輔導(dǎo)計劃及實施方案。截至目前，輔導(dǎo)工作已經(jīng)結(jié)束并達到預(yù)期效果。

　　根據(jù)公司官網(wǎng)顯示，一博科技成立于2003年3月，專注于高速PCB設(shè)計技術(shù)服務(wù)、研發(fā)樣機及中小批量的研發(fā)及生產(chǎn)服務(wù)。致力于打造一流的硬件創(chuàng)新平臺，加快電子產(chǎn)品的硬件創(chuàng)新進程，提升產(chǎn)品質(zhì)量。

　　頭圖來源：123RF

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