12月21日，獲悉，煙臺德邦科技股份有限公司(以下簡稱德邦科技)擬A股IPO。

　　德邦科技首次公開發(fā)行股票并上市接受輔導(dǎo)，公司已于2020年12月15日與東方證券簽訂首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議。

　　根據(jù)公司官網(wǎng)顯示，德邦科技是山東省第一批瞪羚企業(yè)，為客戶提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料及專業(yè)的技術(shù)服務(wù)，主營電子封裝材料、導(dǎo)熱材料、導(dǎo)電材料、晶圓劃片膜、減薄膜等400余種產(chǎn)品。根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，公司大股東還包括了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(簡稱國家大基金)，其持股比例為26.53%，為目前德邦科技第一大股東。

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