2020年12月31日，獲悉，A股比亞迪(002594.SZ)擬籌劃控股子公司分拆上市。

　　比亞迪董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)籌劃分拆上市事項，并授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

　　截至目前，比亞迪直接持有比亞迪半導體3.25億股股份，持股比例為72.30%，為比亞迪半導體的控股股東。股東名單中還出現了深圳市紅杉瀚辰股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、湖北小米長江產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、湖北省聯(lián)想長江科技產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、聯(lián)通中金創(chuàng)新產業(yè)股權投資基金(深圳)合伙企業(yè)(有限合伙)等產業(yè)基金的身影。

　　比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售,擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。

　　比亞迪表示，此次分拆上市有利于比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發(fā)能力，形成可持續(xù)競爭優(yōu)勢，充分利用中國資本市場，把握市場發(fā)展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。

　　頭圖來源：123RF

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