1月7日，獲悉，深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱：和美精藝)擬A股IPO。

　　和美精藝擬首次公開發(fā)行股票并在境內(nèi)證券交易所上市，現(xiàn)已接受開源證券的輔導(dǎo)，并于2020年12月29日在深圳證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案。公司法定代表人岳長來。

　　根據(jù)天眼查數(shù)據(jù)顯示，和美精藝(分屬和美精藝科技有限公司、正基電子、香港和美精藝科技有限公司)成立于2007年6月28日公司主要產(chǎn)品以IC封裝基板為主，如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封裝基板)、指紋識別卡、閃存系列產(chǎn)品等。公司第一大股東：岳長來，認(rèn)繳出資：7096.76萬元，持股比例：64.52%。

　　頭圖來源：123RF

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