受益于封裝業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng),晶方科技2020年業(yè)績(jī)預(yù)增
摘要: 1月26日,了解到,A股公司晶方科技(603005.SH)發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。
1月26日,了解到,A股公司晶方科技(603005.SH)發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告。

晶方科技預(yù)計(jì)2020年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.78億元至3.90億元,同比增長(zhǎng)249.01%至260.09%。
晶方科技表示本期業(yè)績(jī)預(yù)增主要是因?yàn)椋汗旧a(chǎn)訂單飽滿(mǎn),各季度封裝業(yè)務(wù)量呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì);另外公司加強(qiáng)晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)工藝的持續(xù)創(chuàng)新,推進(jìn)新工藝能力的開(kāi)發(fā)與拓展;公司推進(jìn)生產(chǎn)能力的規(guī)劃與擴(kuò)充,運(yùn)營(yíng)效率與管理水平的內(nèi)部挖潛。
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