摘要 【新三板摘牌公司合通科技完成上市輔導(dǎo)備案】4月15日，資本邦了解到，廣東合通建業(yè)科技股份有限公司(下稱(chēng)：合通科技)已于2021年04月14日在廣東證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為東莞證券股份有限公司。 　　4月15日，資本邦了解到，廣東合通建業(yè)科技股份有限公司(下稱(chēng)：合通科技)已于2021年04月14日在廣東證監(jiān)局辦理了輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為東莞證券股份有限公司。

　　官網(wǎng)顯示，合通科技創(chuàng)建于2002年，公司法定代表人為陳子安，是一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)PCB印刷電路板的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)印刷電路行業(yè)百?gòu)?qiáng)企業(yè)。擁有生產(chǎn)高精度、高密度的單面、雙面、多層電路板以及LED燈條板、碳油板、鋁基板及新能源汽車(chē)板的生產(chǎn)技術(shù)能力。此外，合通科技還是一家新三板摘牌企業(yè)。

　?。ㄎ恼聛?lái)源：資本邦）

　　(原標(biāo)題：新三板摘牌公司合通科技完成上市輔導(dǎo)備案)