今日(4月6日)滬深兩市全線低開，盤初震蕩調整之后，股指逐步有震蕩攀升跡象，可惜上攻力度不足，指數回落，并且維持在近日收盤點附近來回震蕩。

　　從盤面上來看，輕指數重個股，科技股再度大放異彩，其余行業(yè)與題材板塊漲跌不一，局部賺錢效應仍存。行業(yè)方面，半導體、貴金屬、消費電子、通信設備、國防軍工、中藥等板塊漲幅靠前；題材股方面，Chiplet概念、MLOps概念、智能音箱、汽車芯片、無線耳機、智能穿戴等板塊表現活躍。

　　就此，尋找當前市場風口，浙商證券指出，“互聯網+”時代和“AI+”時代有三大不同點；華西證券表示，規(guī)模較小的基金調倉相對靈活方便，在年初至今的行情中更好的把握住了TMT板塊的上漲機會；國盛證券認為，智能助理是下一個超級應用，音箱、耳機、手機是核心載體，未來AR可能出現?！　?img rel='nofollow' src='http://image.yjcf360.com/202304/5420b73cbb54493fb311f94097486415.png' border='0' onload='javascript:if(this.width>500)this.width=500' align='center' hspace=10 vspace=10 alt=''>　　浙商證券：“互聯網+”時代和“AI+”時代的三大不同點

　　不同點一：鏈接VS算力?；ヂ摼W“重鏈接、輕算力”，AI“重算力、輕鏈接”。

　　“互聯網+”具備重鏈接、輕算力的特點，基于網絡效應提升生產效率。網絡效應是互聯網競爭的底層邏輯。

　　“人工智能+”具備重算力、輕鏈接的特點，數據量和運算需求呈指數級爆發(fā)，生產力賦能是人工智能的底層邏輯。

　　不同點二：全球分工VS劃江而治?；ヂ摼W時代全球分工，AI時代劃江而治。

　　“互聯網+”孕育在全球大分工的大背景下，國內互聯網企業(yè)站在巨人的肩膀上，其創(chuàng)新活動擁有良好的平臺基礎。

　　“AI+”的推進面臨著海外封鎖，國內亟待完成從“算法-算力-網絡基礎設施”的底層建設。

　　不同點三：2CVS2B?；ヂ摼W以C端賦能為主，人工智能以B端賦能為主。

　　偉大的互聯網巨頭都主要面向C端應用市場，這是互聯網“重鏈接、輕算力”的特點導致的。

　　人工智能“重算力、輕鏈接”的特點，對生產力的賦能將會帶動2B/2T領域的蓬勃發(fā)展。

　　華西證券：從機構占比看AI行情到哪個階段？

　　基金持倉：按基金漲跌幅將基金分為5組(30%以上、20-30%、10-20%、0-10%、小于或等于0%)，統計漲跌幅與基金管理規(guī)模的關聯性。統計發(fā)現，管理規(guī)模較大的基金在高漲跌幅區(qū)間的占比明顯低于平均水平；規(guī)模較小的基金調倉相對靈活方便，在年初至今的行情中更好的把握住了TMT板塊的上漲機會。

　　根據測算，結合2022年年末“信息傳輸、軟件和信息技術服務業(yè)”的基金持倉市值占股票投資市值比為4.99%，測算當下占比約為6.13%，超配1.33%，遠低于近10年歷史平均水平(2.10%)。

　　公司股票池：1、AI算力受益標的：中科曙光、首都在線、寒武紀、拓維信息、神州數碼、浪潮信息、海光信息、龍芯中科、景嘉微等。

　　2、AIMaaS潛在受益標的：科大訊飛、拓爾思、百度、三六零、云從科技、海天瑞聲、昆侖萬維、格靈深瞳、大華股份、?？低暤?。

　　3、AIMaaS應用受益標的：(1)辦公軟件類：金山辦公、萬興科技、福昕軟件、當虹科技、彩訊股份、致遠互聯、泛微網絡等；

　　(2)工業(yè)軟件類：漢得信息、廣聯達、用友網絡、賽意信息等；

　　(3)AI+電商：吉宏股份、焦點科技、光云科技、返利科技等；AI+律政：通達海、金橋信息、華宇軟件等；AI+醫(yī)療：嘉和美康等；AI+閱讀：掌閱科技、中文在線等；AI+金融：同花順等；AI+財稅：稅友股份、金財互聯等。

　　國盛證券：智能助理是下一個超級應用！音箱、耳機、手機是核心載體未來AR可能出現

　　市場前景：智能助理是下一個超級應用，未來隨著硬件技術發(fā)展，VR/AR頭盔，眼鏡甚至腦機接口，也都可能成為主流的智能助理載體。

　　生態(tài)核心：大模型廠商、終端、硬件廠商角逐場景。大模型廠商可能會針對智能助理做優(yōu)化，但預計不會非常深入，因為大模型本身價值就夠高，對于大模型廠商來說，最重要的還是提升基礎模型的能力，像OpenAI一樣坐類似于AppStore的地位。

　　手機終端暫時會是智能助理最大載體，但可能不是最終載體。目前手機普及率遠超過PC，衣食住行等方面的服務都普遍可以通過APP來交互，因此智能助理在手機上通過調用各類APP，就能很快代替用戶使用現有的各種服務。但隨著未來AR/VR等技術的發(fā)展，可能有其它設備代替手機在生活中的地位。

　　智能硬件廠商具有較大機會，實現軟硬一體，綜合場景的機會。音箱，帶APP的耳機等智能硬件擁有成為智能家居、智能助理核心的機會。智能音箱，智能耳機等智能硬件擁有智能家居，智能座艙以及隨身攜帶等具體使用場景，有望從簡單的音頻設備，變成軟硬件一體的智能助理載體，從非必需品轉為必需品。

　　公司股票池：1)硬件：科大訊飛、漫步者、惠威科技、國光電器、恒玄科技；2)手機：傳音股份；3)大模型：360、科大訊飛、云從科技、昆侖萬維。

　　中郵證券：AI進入“大模型”時代算力需求高速增長！看好IDC與芯片廠商合作的機會

　　市場背景：AI進入“大模型”時代，算力需求高速增長。OpenAI自發(fā)布GPT1.0模型之后，一直在持續(xù)迭代，陸續(xù)發(fā)布GPT2.0、GPT3.0和GPT3.5，近期發(fā)布GPT4.0是其持續(xù)投入AI大模型的必然階段。

　　相比前幾個模型，GPT-4的參數量更大，模型迭代時間更長，也能夠給出更準確的結果。新版本的發(fā)布是大模型循序漸進發(fā)展的必然成果，未來大模型將成為AI開發(fā)范式。

　　市場預測：IDC預測2022年智能算力規(guī)模將達到268.0EFLOPS，超過通用算力規(guī)模，預計到2026年智能算力規(guī)模將進入ZFLOPS級別，達到1,271.4EFLOPS。2021-2026年期間，預計中國智能算力規(guī)模年復合增長率達52.3%，同期通用算力規(guī)模年復合增長率為18.5%。

　　行業(yè)配置：隨著AI大模型研發(fā)和AI應用的落地，算力的大規(guī)模需求將沖破數據中心行業(yè)現有天花板，IDC廠商有望充分受益。GPU是AI算力的支撐，我們看好IDC與芯片廠商合作的機會。

　　公司股票池：(1)首都在線：海外巨頭增長恢復中，建設新一代GPU算力平臺。與燧原科技達成深度合作，共同展開對大模型MaaS展開聯合攻關。

　　(2)優(yōu)刻得：與游戲巨頭合作，互聯網業(yè)務恢復較快，算力儲備充足。

　　(3)光環(huán)新網：與AWS深度綁定，與海外AI巨頭konw-how合作，目前處于互聯網復蘇階段，AI算力消納支撐較快。

　　(4)銅牛信息：北京市國資委旗下算力平臺唯一標的，將承擔北京數據資產登記/國資云/AI算力平臺建設，彈性或將非常大。

　　(5)奧飛數據：深度綁定互聯網巨頭，百度AI算力采購量或將慢慢體現。

　　國金證券：TMT為代表的科技成長將是超額收益核心主線

　　投資策略：TMT為代表的科技成長將是超額收益核心主線，A股市場每一輪核心主線一般延續(xù)2-3年。

　　歷史回顧：2012年市場調整后，TMT成為2013-2015年的最強主線；2015年下半年和2016年初市場調整后，消費成為2016-2017年最強主線；2018年市場調整后，半導體成為2019-2020年最強主線，期間食品飲料表現也不弱，而新能源則成為2020-2021年最強主線。

　　市場熱點：2022年市場調整后，新的最強主線是什么？TMT可能已經具備新主線的所有重要特征。具體來說，“基本面見底回升、機構配置低位”是必要條件，“產業(yè)趨勢新變化”是充分條件。

　　類比移動互聯網浪潮的產業(yè)趨勢，2016年的AlphaGo類比2007年的初代iPhone，技術和產品出現拐點式的變化；當前AIGC類比2010年的iPhone4，技術和產品開始不斷普及；未來1-2年或呈現2013年移動互聯網應用的大爆發(fā)。

　　中信證券：堅定看好電子板塊在AI、MR等創(chuàng)新帶動以及行業(yè)整體估值修復帶來的投資機會

　　投資策略：2023Q2，堅定看好電子板塊在AI、MR等創(chuàng)新帶動以及行業(yè)整體估值修復帶來的投資機會。建議重點關注Q2兩大(ChatGPT、蘋果MR)、一小(蘋果潛望式模組)的創(chuàng)新機會，產業(yè)鏈公司有望逐步實現業(yè)務的落地。

　　估值角度：目前半導體PE-TTM為62倍(過去三年中樞為76倍)，消費電子PE-TTM為40倍(過去三年中樞為45倍)，伴隨著行業(yè)創(chuàng)新打開產業(yè)鏈公司長期成長空間，板塊估值亦有望進一步修復。

　　三條投資思路：一、創(chuàng)新確定性維度：ChatGPT成為迄今增長最快的消費應用程序，多模態(tài)拓展應用外延，單位算力成本降低推動場景泛化與落地。此外，關注蘋果新機創(chuàng)新，其中潛望式為重點方向。

　　二、政策確定性維度：芯片制造戰(zhàn)略地位顯著，本土化趨勢明確，建議關注半導體制造-設備-零部件全產業(yè)鏈自主化。

　　三、復蘇確定性維度：1)手機/AIoT：預計2023年需求端“前低后高”，2024年“L”型回暖；2)安防：2023年政府端拉動，安防需求逐步回暖；3)PCB：在數據中心、汽車電子兩大高景氣增量+消費復蘇的推動下，行業(yè)有望底部向上。

　　公司股票池：龍芯中科、滬電股份、創(chuàng)維數字、晶晨股份、恒玄科技、芯源微、中微公司、北方華創(chuàng)、大華股份、新益昌、斯達半導、唯捷創(chuàng)芯、高偉電子、順絡電子、比亞迪電子等。

　　德邦證券：預計通過AI技術的加持智能終端需求量將迎來新的增長

　　市場背景：AI大模型的發(fā)展除了賦能各類行業(yè)應用，在toC端也有新的創(chuàng)新。目前網絡上已經有天貓精靈接入類似ChatGPT的大模型的樣品測試，其語音交互等功能較傳統音箱變得更加智能化。

　　行業(yè)配置：預計通過AI技術的加持，智能終端需求量將迎來新的增長，從而繼續(xù)推動云端以及邊緣端算力芯片需求的提升。

　　投資策略：(1)算力芯片作為AI應用的核心，關注寒武紀、海光信息、景嘉微等；

　　(2)存儲芯片周期逐步觸底&美光審查帶來國產化加速，關注兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、普冉股份、恒爍股份等；

　　(3)智能終端有望受益于大模型的發(fā)展，終端制造廠商關注奮達科技、國光電器、漫步者、佳禾智能等；邊緣端算力芯片方面關注恒玄科技、全志科技、炬芯科技、樂鑫科技等；

　　(4)AI服務器滲透率有望明顯提升，關注產業(yè)鏈核心標的：滬電股份、深南電路、瀾起科技等。

　　東莞證券：Chiplet助力半導體產業(yè)彎道超車先進封裝、IC載板、半導體IP等多環(huán)節(jié)受益

　　市場熱點：Chiplet是將一類滿足特定功能的die，通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，進而形成一個系統芯片。

　　它能在不改變制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保證芯片生產良率，相比傳統SoC在設計靈活度、設計與生產成本、上市周期等方面優(yōu)勢明顯，有望成為后摩爾時代我國集成電路彎道超車的重要途徑。

　　受益環(huán)節(jié)：Chiplet技術持續(xù)推進，先進封裝、半導體測試、IC載板與半導體IP等多環(huán)節(jié)受益，建議關注相關企業(yè)。

　　先進封裝與測試：Chiplet需要先進封裝技術作為支持，此外，且在生產完成后需要進行全檢，增大集成電路測試需求，利好在先進封測布局領先的封測廠商與測試設備供應商；

　　IC載板：IC載板為先進封裝的關鍵材料，國產替代率低，行業(yè)存在較大供需缺口，以興森、深南為代表的內資PCB企業(yè)積極擴產，以滿足下游客戶需求；

　　半導體IP：Chiplet開啟IP復用新模式，即硅片級別的復用，不同功能的IP可靈活選用選擇不同的工藝分別進行生產，從而可以靈活平衡計算性能與成本。隨著Chiplet技術演進，IP供應商的商業(yè)靈活性和發(fā)展空間得到拓展，可積極關注相關企業(yè)。

　　公司股票池：1)先進封裝：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；2)集成電路測試設備：華峰測控、長川科技；3)IC載板：興森科技、深南電路；4)半導體IP：芯原股份。

　　(本文不構成任何投資建議，投資者據此操作，一切后果自負。市場有風險，投資需謹慎。)