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　　數(shù)字化和智能化轉型將重塑金融行業(yè)

　　在華為全球智慧金融峰會2023上，華為輪值董事長孟晚舟表示，數(shù)字化和智能化轉型是經(jīng)濟發(fā)展的新動能，在這過程中，也將重塑金融行業(yè)，生成式人工智能、云原生、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、5G/5.5G等將影響金融的未來。

　　海外以彭博、摩根士丹利為代表的金融巨頭積極發(fā)力大模型開發(fā)與應用。天風證券表示，對于金融IT公司，業(yè)務理解與訓練數(shù)據(jù)構成AI核心競爭力。在數(shù)據(jù)+業(yè)務理解能力雙重占優(yōu)的背景下，頭部金融IT廠商有望受益于本輪技術革新，構筑新一輪的成長。

　　上市公司中，潤和軟件利用大模型已在金融測試領域中通常耗時最多的用例設計和腳本編寫兩個方面取得關鍵進展，能夠將以往需要數(shù)小時或幾天時間完成的金融領域測試案例，以分鐘級的效率生成，有助于提高金融測試業(yè)務的能效。常山北明子公司北明軟件圍繞新型智慧城市建設、司法科技、企業(yè)數(shù)字化轉型和金融科技，形成了一系列技術領先的大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈、人工智能等綜合性IT產(chǎn)品和解決方案。宇信科技專注金融科技領域，已經(jīng)為中國人民銀行、國家外匯管理局、三大政策性銀行、六大國有商業(yè)銀行、12家股份制銀行以及180多家區(qū)域性商業(yè)銀行和200余家農(nóng)村信用社、農(nóng)商行和村鎮(zhèn)銀行，以及50余家外資銀行和民營銀行提供了相關產(chǎn)品和服務。

　　英偉達邊緣計算平臺將亮相2023上海國際嵌入式展

　　6月7日，英偉達宣布，在6月14-16日的2023上海國際嵌入式展中，位于A358展位的中電港展示適用于自主機器和諸多其它嵌入式應用的英偉達Jetson邊緣計算平臺，并帶來生態(tài)合作伙伴基于相關軟硬件在交通、工業(yè)、機器人等多個垂直行業(yè)領域所構建的解決方案。

　　在AI向實際場景落地時，邊緣算力的重要性加速凸顯，邊緣算力在成本、時延、隱私上具有天然優(yōu)勢，也可以作為橋梁，預處理海量復雜需求，并將其導向大模型。國盛證券宋嘉吉認為，邊緣算力將始于AI帶來的需求提升，同時也將賦能應用，連接更多用戶，加速AI發(fā)展與迭代，看好邊緣算力芯片與邊緣算力承載平臺兩條主線。

　　上市公司中，移遠通信的5G模組與英偉達Jetson AGX Orin平臺已成功完成聯(lián)調，實現(xiàn)5G通信+AI邊緣計算能力。中科創(chuàng)達在互動平臺表示，公司跟英偉達在邊緣計算領域有深入合作。

　　未來這類芯片將成為發(fā)展主流，或大量激發(fā)該設備需求

　　SK海力士宣布，已開始量產(chǎn)238層4D NAND閃存，并正在與生產(chǎn)智能手機的海外客戶公司進行產(chǎn)品驗證。

　　晶體管尺寸微縮遇到物理極限，現(xiàn)已面臨瓶頸，達到發(fā)展極限。為了在維持性能的情況下實現(xiàn)容量提升，3D NAND成為發(fā)展主流。華西證券指出，隨著3D NAND技術節(jié)點的升級，即堆疊層數(shù)的增加，刻蝕設備用量需求會有明顯地變化。3D存儲的發(fā)展大量激發(fā)刻蝕設備需求，存儲應用中，刻蝕設備和薄膜沉積設備已成為最核心設備。

　　上市公司中，機器人半導體裝備業(yè)務產(chǎn)品主要為自主研發(fā)的真空機械手及集束型設備，包括：大氣機械手、真空機械手等系列產(chǎn)品、EFEM、真空傳輸平臺，主要應用在刻蝕、CVD、PVD、CMP、Descum、立式爐等工藝環(huán)節(jié)及領域，服務的下游行業(yè)是半導體工藝設備廠商。中微公司在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的等離子體刻蝕設備可應用于64層和128層的量產(chǎn)，同時公司根據(jù)存儲器客戶的需求正在開發(fā)驗證新一代設備。江豐電子生產(chǎn)的各種精密零部件產(chǎn)品已經(jīng)廣泛用于PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，在多家芯片制造企業(yè)、半導體設備制造企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)交貨。

　　Ampere的192核云原生CPU首度導入Chiplet設計

　　據(jù)媒體報道，AmpereComputing以自有IP打造的192核云原生CPU——AmpereOne系列處理器的技術細節(jié)陸續(xù)曝光。其中一個大亮點，是與上一代128核AmpereAltra對比，AmpereOne系列處理器中首度采用Chiplet設計。

　　AI浪潮下，GPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，Chiplet的市場規(guī)模在2018年僅有6.45億美元，2024年預計可以達到58億美元，2018-2024年復合增速約為44%；同時Omdia預計Chiplet市場規(guī)模在2035年有望達到570億美元，2024-2035年復合增速約為23%。光大證券稱，隨著晶體管制程縮小技術的發(fā)展日漸困難，先進封裝包括Chiplet技術成為超越摩爾定律的關鍵賽道，封測行業(yè)景氣度有望隨著23H2半導體行業(yè)復蘇而回升。

　　公司方面，通富微電深度綁定AMD，鞏固CPU+GPU+FPGA全方位布局，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等先進封裝方面儲備深厚。長電科技作為國內封測龍頭，推出的XDFOIChiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，于2023年1月宣布實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點Chiplet產(chǎn)品出貨。

　　國內首份AIGC訓練數(shù)據(jù)版權倡議書發(fā)布

　　中國版權協(xié)會主辦了遠集坊第五十四期文化講座《人工智能生成內容版權問題研討》。本次活動中，26家單位共同發(fā)布了國內首份有關AIGC訓練數(shù)據(jù)版權的倡議書。作為業(yè)內首份AIGC數(shù)據(jù)版權倡議書，其最大的價值在于兩點：一是喚醒了國內AI企業(yè)關于大模型訓練數(shù)據(jù)的版權意識；二是為AIGC研發(fā)者規(guī)避版權爭議提供了方向性指引。

　　當前大模型的數(shù)據(jù)來源主要集中于文本、圖片、視頻等領域，倡議書提醒使用者在預訓練以及優(yōu)化訓練中的版權意識，有利于保障IP內容數(shù)據(jù)要素擁有者權益并充分釋放其要素價值，影視、出版、閱讀等視頻/文本版權商將成為面向大模型廠商的“賣水人”，數(shù)據(jù)要素在AIGC時代價值有望持續(xù)重估。東吳證券表示，隨著多模態(tài)大模型的發(fā)展，高質量的文本、影音版權內容將是大模型訓練所必須的，看好內容版權商作為大模型數(shù)據(jù)提供方參與到AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展，進一步釋放已有內容版權的價值。

　　公司方面，中文在線旗下?lián)碛卸嗉以瓌?chuàng)平臺，累積數(shù)字內容資源超550萬種，駐站作者450萬名；與600余家版權機構合作，簽約知名作家、暢銷書作者2,000余位，中文文字字數(shù)已超10000億字，全品類的內容可為AI模型公司提供擁有版權的數(shù)據(jù)集用于訓練。視覺中國擁有4億張圖片、3000萬條視頻和35萬首音樂等可銷售的各類素材，是全球最大的同類數(shù)字版權內容平臺之一，還是國內第一家將“可信時間戳”用于數(shù)字版權的確權和認證的公司。

　　200億元碳化硅項目將落地重慶

　　6月7日，全球知名的半導體公司意法半導體和國內化合物半導體龍頭企業(yè)三安光電共同宣布，雙方已簽署協(xié)議，將在重慶建立一個新的8英寸碳化硅器件合資制造廠。按照計劃，合資廠將于2025年第四季度投產(chǎn)，預計在2028年全面建成。該合資廠全部建設總額預計約達32億美元(約合227.8億人民幣)，未來5年的資本支出約為24億美元。

　　意法半導體是目前全球第一大碳化硅器件供應商，整體市占率近40%，而三安光電是國內第一家也是規(guī)模最大的碳化硅襯底器件垂直一體化廠商，2023年碳化硅收入有望達15-20億，在今年全球約合25億美金的規(guī)模中也近10%的市占。長江證券楊洋認為，全球龍頭+國內龍頭的強強聯(lián)手，有望改寫全球碳化硅產(chǎn)業(yè)格局，看好碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈相關配套公司也有望深度受益。

　　上市公司中，三安光電是碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭，碳化硅襯底已向多家國際大廠送樣驗證，并獲得客戶的驗證通過并實現(xiàn)銷售。天富能源旗下天科合達的主營業(yè)務是生產(chǎn)第三代半導體碳化硅產(chǎn)品(碳化硅晶片)，是國內成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅晶片制造商之一。